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0.8mm的BGA需要放MARK点吗?

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发布时间: 2013-3-19 11:12

正文摘要:

本帖最后由 慕小北 于 2013-3-19 11:13 编辑 . F& d; v8 v/ V2 c   X" k; Y7 U" a! K& m- O我们公司的工艺规范要求:  ~5 m. h% I, i' ~5 m$ d- @ 8 S: H: |+ C/ K: d5 I- w 所有的密间距 ...

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王开鑫55 发表于 2017-5-5 17:38
想知道这个mark点放在封装里的位置,只知道放在对角呢,有啥距离好定位?
wpc4208211 发表于 2013-3-19 14:57
恭喜,终于发板了!
wpc4208211 发表于 2013-3-19 14:57
暴雨啊!
慕小北 发表于 2013-3-19 14:36
wpc4208211 发表于 2013-3-19 11:39
, c8 D% n- j* C! @3 N8 T啊哈,那你就和主管说  已经绕好了,不想再绕,就不放MARK了吧。 如果你能说服他,不行就放了MARK点在重新绕 ...
, Z2 d8 [* ^0 Y
加了一个小圆点,不用原MARK封装。这样才放得下。今天终于可以投板了,好大的雨呀
wpc4208211 发表于 2013-3-19 11:39
啊哈,那你就和主管说  已经绕好了,不想再绕,就不放MARK了吧。 如果你能说服他,不行就放了MARK点在重新绕。。。。。 先为你默哀一下
慕小北 发表于 2013-3-19 11:36
wpc4208211 发表于 2013-3-19 11:22 9 H4 g( f. Y' M- \3 \
原则上为了方便机贴都要放MARK点的。 你已经绕了等长的话就在对角稍微远一点的地方放也可以将就
: ^8 ~. @1 t' J6 f0 X; _5 ]' z, W9 z
不过MARK封装太大了,根本都放不下。
wpc4208211 发表于 2013-3-19 11:22
原则上为了方便机贴都要放MARK点的。 你已经绕了等长的话就在对角稍微远一点的地方放也可以将就
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