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标题: 动态铺铜后打过孔的问题： [打印本页]
作者: hhgjLcd    时间: 2013-3-19 11:06
标题: 动态铺铜后打过孔的问题：
我将电源层分割后，开始打电源和地的过孔，用的是动态铺铜！
, n+ H7 S+ w8 ~) ?8 ~0 y5 z奇怪的是同一网络，比如地网络吧，打过孔时电源层的铜皮有的避让，有的不避让，请问一下是怎么回事哦？$ `: i$ b& t0 `" U2 J

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作者: xh450321    时间: 2013-3-19 13:39
是不是dynamic fill 没有选smooth
作者: hhgjLcd    时间: 2013-3-19 14:40
xh450321 发表于 2013-3-19 13:39
2 }6 k' l" J& s, c9 |1 Y是不是dynamic fill 没有选smooth
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- E# N) c$ f' K
3 |* Z+ M+ c. I$ ]# G8 B. C选了的，不知道咋回事，呵呵~
作者: wtr_allegro15    时间: 2015-7-3 16:43
两个过孔与铺铜重叠的大小不同，左边的过孔与铜重叠的面积大，所以没有避让



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