有总比不没有好,等你需要用到这层的时侯,再修改就麻烦了。* R+ o4 P* A* ^" U: {1 W% ? 所以尽量都加上,一般是器件形状,方向和其它一些注脚. |
没有必要,但是画上去的话,可以用assembly层出装配文件给装配人员,毕竟有一些板子器件密度太高,用丝印层很难看清楚。 |
我认为必须画的两个.1,place-bound-top 2,silkscreen-top; J4 E3 I3 X4 H6 d/ D. J6 l* } 这两个画了就OK了,有不同见解的吗? |
我一般画原件实际外框 |
本帖最后由 幸福万岁 于 2013-3-19 13:27 编辑 5 D, I1 T) y5 Y$ j+ S; A . G- p' W7 t. z- u4 M; E& C& P 装配层 比如有些需要外接器件可以多画个place_bound_top 貌似一样 0 L9 Y1 A* B; D: M) V; I" M 这一层 我从来不画 |
看公司大小,如果是大公司,有流程,这层必须保留,如果是小公司,有无均可 |
Assembly_top这个出gerber时貌似用不上啊,还是只是设计时方便做一些标示? |
必要? |
Assembly_top是实体大小 可用来给机构确认或是标示极性脚位用3 S7 N8 o2 I& p( c1 Q* {$ O+ M6 c" G 我目前遇见的此层是必要的 |
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