我做过这种 DM368 不用盲孔 不用盘中孔 8/14的孔 可以加工  只是你找的那个板厂有点差 可以口我  170762386

8mil孔径 16mil regular-pad    antipad 21   内层采用销盘处理   内层BGA处 3.5mil 线宽  走线到过孔7mil  

按照IPC的推荐，一般BGA的pin，按直径的80%做焊盘就可以了。

可以把孔做到焊盘上，这样叫盘中孔。
盘中孔需要做树脂塞孔处理。 更贵。

问问PCB厂家和焊接厂家，看看能不能把过孔弄在焊盘上面，不知道这样会对生产有影响不，这样有可能可以

性能，量产良品率，成本。还是过孔优先把，激光孔吧。我们公司以前出过类似的情况，，把线压缩到3mil多，貌似是3.4mil吧，最后出的板子5个就有2个不通，后来没法打激光孔，走线最小5mil，这次什么问题都没了。

再问一下，PCB 的球焊盘可以做到多小？
目前我在这个颗 0.65mm 球距的BGA上设计的焊盘直径是差不多是14mil，工厂说直径12mil就可以了，但我不知这么小焊接会不会有问题呢？

如果芯片没有留打孔位置的话，只能做激光孔了。。。

tase 发表于 2013-3-8 16:48
1 U0 k4 U7 e8 S8 x8 B楼上的兄弟：
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3 A# J* s. O/ H; X$ K: J我是扇出后打孔的，没有在焊盘上打孔！

我是说两个焊盘之间的间距才0.65mm,这么小的间距只能放激光孔，一般 的通孔是放不下的。不做激光孔就只能走线到别的地方打孔，2个焊盘之间的空间是不能打孔的，Are you understand?

楼上的兄弟：
: W7 l3 O: W# u# c6 D* d4 h
6 m& C- o7 y/ G) d3 w我是扇出后打孔的，没有在焊盘上打孔！

0.65间距的BGA，最好把线引到外面来打过孔；焊盘中间要打过孔，只能打激光孔了吧。

楼主如果一定要用这个0.65mm球距的BGA，就要用盲埋孔了，这样制版费用很高的，现在via通孔的最小内径8mil，最小外径16mil。

0.65还好吧，这个芯片没有留打孔位置么？可以参考原厂的出线规划