再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  
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帖中有些 沉铜 的参考说明...

andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
  X* y5 S- W0 I& t不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...

+ H8 c- }1 t+ \# f- I7 p/ d
又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习
" S2 p/ h% ~# @
如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。
8 H; N/ ~! {! a0 _% Y. l
先了解下面这段：
% E2 Q: c3 A: }1 U

PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。
  ...

这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。

在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）

wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20
# @6 I% S: A6 u提醒：
. t: m7 W- C( l( p. Q7 Y过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。

9 m5 N# O  C/ x1 Q! J) K* q* q正确的方法如下，
; f! R1 g7 K2 |' _% R9 W. h- ?
) h$ s5 L: X( C9 C, g' {DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via
& y) O, S- k. r/ N8 W
    IsVia
    Expansion = -100

) t8 y8 o% l& ?" N" |% L/ Y过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？
9 t* w, R. f5 h6 O
其实，应该说的 = 的。

/ h' d( J+ @- a. I: K为什么呢？
1 ]+ o7 Q  A9 Y4 b" A9 i. }3 p
如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，
7 D+ M- S6 K+ u% ]2 X( K' f9 }/ ^& f. _
' |9 ]% t# F4 r8 L6 o1 I) y/ T* I4 Evia 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？
1 f5 R. E1 G. F于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。

8 Y6 q- @+ l6 m0 D
提醒：
( q' y' K. n& \7 B7 L过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
$ C# y8 R2 }. s; z9 K/ |, X: J3 Y! m如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)

补充相关资讯地址：

塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html

这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。

protel AD的都可以

只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同