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标题: 请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现 [打印本页]
作者: IO357    时间: 2013-2-26 15:14
标题: 请教一个问题：BGA下的过孔绿油覆盖，如何在图上实现
BGA下的过孔用绿油覆盖，做成的板子在表层不导电的，如何在protel上实现。BGA下的过孔不处理焊接时容易短路。
作者: huasheng501    时间: 2013-2-26 15:45
只会一点AD，protel不知道跟AD是否相同
作者: IO357    时间: 2013-2-26 16:55
protel AD的都可以
作者: 北漂的木木    时间: 2013-2-26 17:26
这个在制作电路板的时候，告诉厂家即可。一般情况下，每个公司都有制版说明文件要你填，其中就有过孔处理的选项，选择阻焊覆盖或阻塞覆盖即可。
2 @4 j! C5 d; T! N7 a  E" E9 P以上仅限于正规的大公司，对于小作坊，有时候你说不说一样，都不覆盖过孔。
作者: wanghanq    时间: 2013-2-26 20:20
本帖最后由 wanghanq 于 2013-2-26 20:34 编辑
6 i5 ]. _( Q9 z5 a" [5 \( u' v! A8 a+ x5 y; x* B# ?
提醒：9 @1 j7 |9 m8 }5 D( ^% G* b! L
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺- ?9 I0 G/ W) \! z
4 A* G* O- w/ @. X0 R
BGA中过孔的处理，正规的厂家自有默认的处理工艺(塞孔工艺)，但建议最后在文档中指明工艺要求。
0 \- j! t8 o: \. f7 a如果只是普通的小加工厂，则需要了解并沟通 期望得到的 处理效果(简单如常规的过孔不开窗处理)! q  W. J. ?. v6 |

5 E# u" U! y* u; Q' u  R补充相关资讯地址：
. h0 V2 q2 J: v; |  S5 g4 [3 }4 G( f, j4 c5 q
塞孔加工工艺探讨 http://www.pcbtech.net/article/process/0H3T0H008/8407.html
作者: andyxie    时间: 2013-2-27 07:39
wanghanq 发表于 2013-2-26 20:20 6 L# h2 \/ N7 s) s2 Q
提醒：3 ^! ~# O5 G7 \9 d+ x1 ]: ^
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺

3 R/ T, e9 T6 U6 B3 {2 n) j- B- [不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方。8 H9 h  H& d! M5 v: k7 m

. S6 i8 ?* }) f& Z& {正确的方法如下，2 W. R  s  ~8 b; {% K
4 [; B! v9 v" w" x5 w; i3 @
DR ==> Mask ==> SolderMaskExpansion_Via3 h2 B: z. \$ q( b2 z7 x! _
  \. k7 ^- R3 U0 z7 ?6 i
    IsVia
+ j6 Z2 [) ^0 F6 Z    Expansion = -100
% Z  l, |  U  w) @' ~9 T& V" ~& T' Q$ U  v" R* b. F
过孔上阻焊（绿油覆盖） ≠   塞孔工艺 吗？3 R# R, P, U( l- A

  s9 X3 h' u9 u其实，应该说的 = 的。7 e% ]7 S) \; n% c* @

, c! F' h6 t# _  ?, l为什么呢？3 ]6 x$ T6 z& w2 j/ I: d2 B. Z
4 v8 [. f0 q- d4 ^8 C
如果via孔很小 8mil 以下，自然绿油就堵住孔了，# A& X+ A9 Y1 F6 f# v$ Z1 _5 t
, T, A, F8 W  \: ^" e0 x
via 孔大呢，比如 16mil 以上， 绿油刷上去，很快从孔漏下去了， 结果，表面绿油颜色很不均匀，厂家怎么出货呢？0 [9 Z8 c" q; B5 B
于是，你不要求塞孔，他们也帮你塞住，好让绿油均匀漂亮。
作者: IO357    时间: 2013-2-27 08:37
选中图中的两个选项也可以实现绿油覆盖' M6 Y7 J. j% K

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1.JPG
作者: wanghanq    时间: 2013-2-27 14:42
本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-1 21:28 编辑
6 N( I% ^6 D5 [5 s5 {  T
andyxie 发表于 2013-2-27 07:39
, C' c+ {! ]6 T* q8 s5 r不仅仅BGA 下面via 需要改绿油，其实所有via 都改绿油最好，免得焊锡不均匀很难看。特别是手工焊过的地方 ...
+ j% W# K3 L. x5 N& [& C

, V- O7 H* r8 {9 N又要扩展学习了  ^_^   新手有必要在网上 查找 和 阻焊 相关的材料学习5 ^! \' W4 s# ]8 g  b! m! D( g
) B- X3 E9 ^! p2 [9 n
如果 制版厂工艺及品质控制不到位的话，via 是否都上阻焊   也将是一件 “纠结”的选择。4 i0 ~$ Y; f4 n1 E5 I6 \1 v) V' B8 }
  I2 a) q8 S1 h2 O4 e
先了解下面这段：, O. Y$ a/ A' @5 p

) n2 ?+ I7 C. q6 [. H
PCB铜层的保护（处理），最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating  gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT) 等。 $ h7 o$ `$ X( S- G" S/ Y
（１）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。4 ?1 K9 d$ S8 z
优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。 : E$ d+ U" y8 ]3 S2 T% F
  ...

% E. U% D) S8 T" t这里我们就最常见的 热风整平 工艺的PCB板在via 中的思考。热风整平 是在 阻焊工艺完成后进行的。
/ E! J; C& X2 d1 }: O; a3 l4 m( E
在过孔没有被阻焊覆盖的情形下，通过热风整平工艺后，过孔的某些缺陷（如沉铜工艺不达标：孔内漏铜、沉铜厚度不够），热风整平后在一定程度有所改善（通流量也略有提高）。故在密度不高的PCB中via一般选择不用阻焊覆盖（阻焊覆盖后就不会有后面的锡层厚度了）
作者: wanghanq    时间: 2013-2-27 15:19
再次扩展： 制版厂的 过孔沉铜厚度  关注过吗？  . v% r0 ~" c; K5 K7 B
此帖已归类在下面帖中中：1 y# |4 R0 a$ f" k6 d
【给初学3-3】答非所问 杂乱汇总贴 “ 鱼 渔 ” & 提问的艺术8 s' Y' e$ t- {: s
http://www.pcbbbs.com/forum.php? ... 8&fromuid=633133 ?3 r; H5 ~+ @1 w. w

( O" z, C# p: b, v: O帖中有些 沉铜 的参考说明...



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