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为什么同样的走线厚度,外层的走线过流能力比内层强呢?

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发布时间: 2013-1-6 16:55

正文摘要:

本帖最后由 scofiled 于 2013-1-6 16:57 编辑 9 J9 B. Z. s& g0 t/ B9 m" z6 |1 g( W8 r( j9 g% _, i 1.5A的过流需要,18um的铜厚,内外层线宽为什么会有差异?8 ^2 Y! D+ g' O/ B 温升是什么意思呢?* V% p* F ...

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anjing200707 发表于 2013-1-13 14:34
7楼说的很明确了,载流无非是铜厚线宽以及温升几个方面的考虑,只要考虑表层与内层的这几项参数有何不一样就知道了
zhuanzhibo 发表于 2013-1-12 22:10
一直困扰我的一个问题——为什么我们这么在乎温度呢?通流大小、铜皮宽度、厚度、会对温度有所影响,但是温升高了,会对什么参数产生什么样的影响呢?
minitiantian 发表于 2013-1-10 14:11
学习学习
caonimmjjj 发表于 2013-1-10 14:08
好帖子啊,学习中
shenzhiwu333 发表于 2013-1-10 08:28
顶起来, 向大家学习
scofiled 发表于 2013-1-9 20:41
如果表层的总厚度(铜厚+电镀)与内层一样的厚度的话,那他们的载流能力是否一样呢???差多大???
0aijiuaile 发表于 2013-1-7 09:47
本帖最后由 0aijiuaile 于 2013-1-7 09:48 编辑
4 Z+ \% Y) _- [
. P* i8 L5 }+ P  q5楼说的正解,3 {5 F( e0 p" J' v
1.一般来说,温升的确会减少载流量的大小,但影响不是太大,且对于外层覆盖绿油,个人感觉温度与内层的差别应不是太大。(这方面没有实践支持,可以热分析下)' w2 w2 E; S. X$ f* E7 g( q* d
2.电镀一般镀铜厚度为20-25UM,一般军品至少为25UM,而厂商的实际镀铜厚度有可能更大,约35UM,因此相当于1OZ左右。因此它的载流会比内层多的多。- B  H7 }) v' Y5 s# R3 f
3.但对于一些载流软件,我还是有些疑义,就是当内层铜厚为3OZ左右后,表层与内层铜厚的载流的差别仍旧很大,这一点不甚明白,但一般软件计算都是根据IPC等规范的建议方法来算,因此希望有知道的朋友帮我一解疑惑?!(或许这时就是温升了吧)
% n- A' b  [- S
风刃 发表于 2013-1-7 09:16
LS正解,温升指的是“电子电气设备中的各个部件高出环境的温度”(这个可以百度)。
kay 发表于 2013-1-7 08:53
除热阻外,在相同铜厚的情况下,在工序上表层会有电镀这样一道工序,因此表层实际的铜厚会厚一点。
willyeing 发表于 2013-1-7 08:42
这个是显而易见的吧,外层直接接触空气,散热当然快。内层被介质夹着,导热路径明显不如外层吗,要解释那就看热阻啦,内层远大于外层呀
scofiled 发表于 2013-1-6 19:17
求详解!!!
j306808088 发表于 2013-1-6 17:01
内层散热的原因吧
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