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PCB技术的最新发展（附EE设计文件, li_suny原创）

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li_suny

发布时间: 2012-12-6 16:32

正文摘要:

本帖最后由 li_suny 于 2012-12-8 12:52 编辑 5 R- s+ U% G9 l3 P1 G5 x# b7 s; T ' H- ~5 O+ J; t: n一直想写一点PCB发展方面的东西和大家探讨，因为事情一直比较忙，直到今天才动笔。 , ^6 O8 n, C! [% F* w- ...

hardy 发表于 2013-8-23 10:00

很给力

happjsh 发表于 2013-8-22 17:28

太佩服了!

smdx 发表于 2013-8-10 18:15

SiP关注中。

li_suny 发表于 2013-7-29 23:03

yangyang1989 发表于 2013-7-29 21:45 # d( _# @7 L! g( k
楼主，请问下怎样导出3D图？导出后用什么软件看3D图？谢谢！！

目前在Expedition下的3D Viewer只支持导入，不支持导出。

yangyang1989 发表于 2013-7-29 21:45

楼主，请问下怎样导出3D图？导出后用什么软件看3D图？谢谢！！

lhuijiang 发表于 2013-7-28 19:46

好贴！

eugenewill 发表于 2013-7-24 08:16

谢谢，李老师！~

li_suny 发表于 2013-5-13 16:22

BenTsang 发表于 2012-12-31 12:58
' Y1 ?2 }2 F" D# JSIP是个新技术，顶下LZ，不错让我们提早有个认识。

谢谢，现在关注SiP的人也确实越来越多了！

li_suny 发表于 2013-1-4 01:31

感谢各位支持，新年快乐！
要开始上8天长班了！

BenTsang 发表于 2012-12-31 12:58

SIP是个新技术，顶下LZ，不错让我们提早有个认识。

冰妖石 发表于 2012-12-28 13:08

必须顶！强顶！

yth0 发表于 2012-12-28 11:07

呵呵，以前没有接触到这些东西，下来学习一下。

ivwssc334933 发表于 2012-12-26 08:32

顶起来，还没下载到软件，也顶顶先

li_suny 发表于 2012-12-19 23:36

本帖最后由 li_suny 于 2012-12-19 23:37 编辑

谢谢各位顶贴支持！看到有一些下载量了。

如果对 “SiP、埋阻埋容、RF、柔性电路、3D基板设计”等新技术感兴趣，可以跟帖讨论！

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