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PADS 9.4.1 金手指连通性检查问题

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发布时间: 2012-12-6 11:12

正文摘要:

最近刚装了PADS 9.4.1,FPC上有金手指,线拉完并且金手指上过孔也已经打过后做连通性检查显示线未连完,但我确实把线已经都连上了,以前用2007的就没这个问题,你们有遇到同样问题吗?

回复

myq001314 发表于 2013-7-10 18:50
纠结了好久的问题,终于学习到了
% b0 q1 \8 D. v6 J, c: r
fenqinyao 发表于 2012-12-7 17:38
这个不是9.0以上版本的Bug,按Mentor的说法是严谨性,也就是说一个顶层和底层的焊盘如果不加孔连起来,他就认为是没有连通的,2007版本或以前的都不管这个的,所以就不报,像Mentor的Expedition做通孔的Pad如果不定义孔,是无法创建的。
hopetan 发表于 2012-12-7 17:38
binshenliu 发表于 2012-12-7 16:59 ! C& o: g9 y9 o* y2 h3 L- P0 U
你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔,一定要把封装做成通孔才行, ...

$ s* b6 j3 u' A/ h  q刚刚用你的方法试了不再报错了,谢谢
hopetan 发表于 2012-12-7 17:27
没有在封装上加过孔,封装也不用做成通孔的,以前用2007的都可以
binshenliu 发表于 2012-12-7 16:59
hopetan 发表于 2012-12-7 16:26   f) Y6 N" I0 C# e5 X5 v* T
这个是封装里面截的图,FPC里面有过孔
# T) Y4 e0 f; m, h
你的封装顶层和底层都有网络一定要把封装做成通孔的。你不能在封装上加过孔,一定要把封装做成通孔才行,否则会报错的。2007版本的就可以,不要纠结了。
hopetan 发表于 2012-12-7 16:26
这个是封装里面截的图,FPC里面有过孔
xiahang 发表于 2012-12-7 13:05
你的焊盘顶层和底层都有,怎么没看到孔
xiahang 发表于 2012-12-6 19:16
老兄呀,你查查你的元件制作时焊盘是不是放在底层,要是底层把它改过来再试试
hopetan 发表于 2012-12-6 16:18
binshenliu 发表于 2012-12-6 12:35 - v$ b! s2 _0 Q& u& u( L
软件问题,9.0以上都是有这个问题

0 [7 E2 I  u) w; N+ _0 z2 {这样啊,如果不仔细检查,那岂不是容易出现问题
binshenliu 发表于 2012-12-6 12:35
hopetan 发表于 2012-12-6 11:36
. u$ C. x2 S7 I3 o& ~这是不是bug啊,我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题,请教啊

+ K4 \, X  w, v软件问题,9.0以上都是有这个问题
hopetan 发表于 2012-12-6 11:36
这是不是bug啊,我把以前做过的有金手指的FPC拿来检查也有这个问题,请教啊
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