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请教:四层板去耦电容走线问题?

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发布时间: 2012-11-18 12:36

正文摘要:

本帖最后由 padsdesign 于 2012-11-18 15:58 编辑 , S5 g: x$ K- ?% T% _/ Z$ A7 } ! B1 N( W4 |: Q  H( Z. U9 c/ @5 s: S % C. u( ^3 i5 ]( C4 T, o4 ]0 O如上图所示,黄色的为3.3V,紫色为1.2V, ...

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nat 发表于 2015-1-23 12:28
楼主非要实现先进电容再进芯片管脚的话,那就先在电容焊盘上面打一个孔从内电层取电,在再电容焊盘下面打一个孔换层到芯片管脚,并把这个孔在内电层的铜皮连接挖空。
jjmhere 发表于 2015-1-23 11:14
这个没有必要非要先经过去耦电容再进芯片,原则上只要在该电容的去耦半径之内就好了,当然是越近越好,即使是经过了电容再进芯片如果距离大于其去耦半径,这颗电容也是摆设。
bin6405404 发表于 2015-1-23 09:31
不是说必须要经过 只要连线距离越近就越好
lzwandny 发表于 2015-1-22 22:55
要确保先进电容再进芯片,只能芯片和电容在同一层吧?
dff901104 发表于 2015-1-22 20:18
同问~楼主怎么解决的?
padsdesign 发表于 2012-11-18 19:19
香雪海 发表于 2012-11-18 17:08 5 m' w3 D" A* s! X0 x5 T8 N1 |7 D: G' U
直接打孔连上就可以了
  f: R# p; V3 `/ C# b
如何满足电源(VCC和GND)先进去耦电容,再进IC的电源?
香雪海 发表于 2012-11-18 17:08
直接打孔连上就可以了
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