77991338 发表于 2012-11-10 08:46
内电层的分割线最好是不要压在焊盘或者过孔上...
9 l" X( o; Y7 D3 k7 U8 x后面这个问题我有点不明白...其实只要软件没有问题不 ...

/ b3 C) Z1 P1 y+ a3 d8 ]- S# s, k第二个问题就是您解释的。。。那我还是把安全间距设置大一点吧

xianrui1989 发表于 2012-11-9 17:53
版主，内电层的分割线是不能压倒焊盘的是吧？
1 l" K$ V) \2 U5 q# G  f6 Q8 @7 }还有一个问题，内电层的焊盘的黑圈是不是一定要看到才能确 ...

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# E  E8 @! \9 P8 P内电层的分割线最好是不要压在焊盘或者过孔上...
8 Z/ y3 m% O% o: H( t* e后面这个问题我有点不明白...其实只要软件没有问题不出BUG...你分割内电层...不是相同网络的焊盘或者过孔在该块内电层内是绝对不会和该内电层内的铜皮有电气连接关系的...这个你可以放心的...
+ L7 G! {; o2 j  U3 D你要是实在不放心你可以把这个设置得稍微大一点就好了...

77991338 发表于 2012-11-9 16:55
不会的...放心吧...

. d# ]+ n! p  h' T8 o  `  Z/ l版主，内电层的分割线是不能压倒焊盘的是吧？
# b2 b) V. P+ B; Q还有一个问题，内电层的焊盘的黑圈是不是一定要看到才能确保与内电层隔离了啊

xianrui1989 发表于 2012-11-9 16:27
/ m$ ~: }: z8 T4 U如果黑色部分压倒焊盘上，没什么影响吧，加工的时候不会把焊盘给蚀刻掉吧

不会的...放心吧...

77991338 发表于 2012-11-9 16:24
失误了....打错了...应该是Fill...也就是铜皮...因为在内电层的能看到的铜皮就是挖空的地方...你在有死铜 ...

7 U8 _; ?2 I' |9 b, W- }$ z& e3 a如果黑色部分压倒焊盘上，没什么影响吧，加工的时候不会把焊盘给蚀刻掉吧

xianrui1989 发表于 2012-11-9 15:49
谢谢版主，放置free是什么意思啊？
还有一个问题请教版主：
图中花焊盘的连接方式的黑色的部分如果压倒 ...

6 S3 Y& s4 x9 v- k- q( A这个是没有关系的呀...在负片层你看到的那个黑色部分其实就是挖空的地方...与别的焊盘有交集也没关系的...

xianrui1989 发表于 2012-11-9 15:49
/ {1 \( X$ a# R谢谢版主，放置free是什么意思啊？
还有一个问题请教版主：
5 p4 u1 j" ?0 \3 Q& J& j图中花焊盘的连接方式的黑色的部分如果压倒 ...

# b, f) N0 Z) s) K: e* T% g失误了....打错了...应该是Fill...也就是铜皮...因为在内电层的能看到的铜皮就是挖空的地方...你在有死铜的地方放上Fill就是把那一块的铜皮挖空了...

两版主快速给力回复啊，赞一个！

单独给某个焊盘设置规则貌似也只有用room的方式了...内电层的死铜怎么清除...就是在死铜的地方放置free就行啦...

1，可以给焊盘放置ROOM的方式，然后设置ROOM规则
( x: b3 F' y. a$ n) p6 F2，用正片覆铜做比较好删除多余的铜，负片本来就是一块铜，你可以不给予网络让其空着。