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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › CANDENCE SPB16.2入门实际操作讨论

CANDENCE SPB16.2入门实际操作讨论

查看数: 572 | 评论数: 5 | 收藏 0
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yvhtang
发布时间: 2012-9-16 13:24

正文摘要:

热风焊盘必须是花盘吗？可以是圆环吗？那软件本身的via，res400等封装能直接用负片中吗？请知晓者教教我这个初学者吧

回复

yvhtang 发表于 2012-9-25 06:49
spb16.2自己的PCB例子焊盘内层都是圆环，regular 比drill大，thermal比regular大，anti比thermal大，thermal根本就没有flash花盘，怎么就跟网上介绍制作的焊盘不一样呢？
yvhtang 发表于 2012-9-22 08:34
谢谢你，但是我有些概念分不清，如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的，热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘，只是一个圆，难道不能用这个封装吗?焊盘如下图
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接地层只有十字没有看到其他的# J5 J: X6 v6 S# }
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yvhtang 发表于 2012-9-22 08:22
谢谢你，但是我有些概念分不清，如spb16.2中自己的封装res400用于直插电阻封装的，热风焊盘中间层焊盘中就没有看到花盘，只是一个圆，难道不能用这个封装吗
yangjinxing521 发表于 2012-9-17 09:25
前人总结的经验，实际生产需要。不要乱搞
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