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标题: Allegro中，装配层（Assembly）、丝印层（Silkscreen）与实体范围（Place_Bound）.... [打印本页]

作者: 机械猫仔 时间: 2012-9-9 11:11
标题: Allegro中，装配层（Assembly）、丝印层（Silkscreen）与实体范围（Place_Bound）....
在使用Allegro SPB制作元器件封装时，一般要求画如题目所述的三个层，但是不是很明白这三个层分别用在什么时候。我只知道丝印层可以在电路板做好焊接时起到注释的作用，但是另外两个层是做什么用的呢？在坛子里查过了，感觉说的不是很清楚，求高手指教一下，谢谢！！

作者: wwddss_1976 时间: 2012-9-9 17:46
装配层是出装配图时用的，实体范围是控制元件摆放间距用的

作者: hardy 时间: 2013-5-9 11:07

wwddss_1976 发表于 2012-9-9 17:46
5 Q: n. h- X3 Z1 ]( v装配层是出装配图时用的，实体范围是控制元件摆放间距用的

谢谢

作者: wangna7455 时间: 2013-5-10 17:04
place_Bound是元器件外形的大小，做了外形其主要是起到在元器件布局时避免两个期间离的过近，在规则中是可以设置的因为有的LQFP的封装时在做丝印时其外框并不能代表整个器件的大小；至于assemble层是加工层，这个有时候有的公司是有规定的，在silk和ssemble中选一层添加标号，一是起到了元器件标识的作用，另外一个是在做光绘文件时用，做了那层选那层来做，到时候PCB加工回来就是每个元器件的丝印。

作者: guyefeng 时间: 2013-6-17 09:56
学习一下。。。。。。。。

作者: owen5953 时间: 2014-2-19 12:24
4楼正解

作者: j淋雨 时间: 2014-2-21 14:10

讲的真好。。学习了。。

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