看的一头雾水啊，还得努力

a20061475 发表于 2012-9-17 00:04
出负片必出，不然你板子就废了。建议你 做一个 不费事

谢谢。 {:soso_e100:}

无情鸟 发表于 2012-9-14 14:50
请问多层板，有多个内层，是不是在制作过孔的时候therml pad也只需要制作一个啊？

) @/ Y  p7 c. b" O  _; @出负片必出，不然你板子就废了。建议你 做一个 不费事

supercooker 发表于 2012-9-14 10:45
! |: E5 e$ ~9 ]% |/ S那如果我要在顶层和底层铺铜呢，如果没有热风焊盘和anti pad该如何连接。还有一个问题，如果我将thermal  ...

热风焊盘 只有在出负片的时候有用， 一般来说，顶层和底层几乎都是出整片，内电层才出负片。
. B: W3 T/ [6 k- F% }% M  S: ^8 M《如果我将thermal relif的形状设置成circle或者其他形状，而该引脚又与覆铜网络相同，那么这个热风焊盘还能与覆铜相连吗？如果能，是怎么相连的》
3 B3 ?7 |" ~; D假设你一个VIA 设置啊 thermal relif（网络是GND） ，出正片时 是和你铺的铜全连，出负片时 你画的thermal relif 闭合的区域 是镂空的，
形状不能 乱设。

请问多层板，有多个内层，是不是在制作过孔的时候therml pad也只需要制作一个啊？

a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
! b- u2 o0 r3 O不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

那如果我要在顶层和底层铺铜呢，如果没有热风焊盘和anti pad该如何连接。还有一个问题，如果我将thermal relif的形状设置成circle或者其他形状，而该引脚又与覆铜网络相同，那么这个热风焊盘还能与覆铜相连吗？如果能，是怎么相连的？

a20061475 发表于 2012-9-14 00:04
4 N& U6 \6 @; Y  x不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

谢谢a20061475 的解答。

无情鸟 发表于 2012-9-13 09:20
# E6 D/ l- ?4 \9 W% Q) @还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

+ b# A$ L; m9 Z. L5 Y不需要  热风焊盘是 连接内层用的  你2层板 用的都是 REGULAR PAD

还是没有搞懂。如果是两层板，需要用到热风焊盘吗？

8 f# N# e  R* T% R0 y
9 J0 l+ u# p( S; _. k那你的 Thermal relief 的設定就沒有意義了.
: A- H$ u7 P9 T( \+ L8 }; r另外要搞清楚一件事 , Allegro 的疊層若是設定為 Power Plane ( 負片)  , 則該層面是不允與走線的.
' U% m6 A4 K/ j1 J8 j既然不能走線因此就不能用拉線橋接的方式來導接 , 這時候只能透過 Thermal Flash 這個圖形的套用來進行導接處理.
如果你是用正片 , 其規則和一般的走線層的作法相同 , 這時候只會引用到 Regular 的 Pad , Thermal 和 Anti-Pad 資料是不引用的.

你不用负片或只画双面板就可以用.