请高手解答10G信号线GND层掏空为什么

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发布时间: 2012-8-9 09:20

clk 发表于 2014-9-9 11:46

主要是减少寄生电容效应

layout2011 发表于 2013-1-12 10:59

图中过孔在GND层是自动挖开的，不同特意去挖一下铜皮。出gerber在出内层的时候选择把不用的焊盘去处掉就可以，这样VIA孔内层的焊盘就会被去除掉，就不存在寄生电容了，而且也能起到阻抗匹配连续的效果。这样去手动的挖开多此一举。

血夜凤凰 发表于 2012-12-15 08:37

因为板子老割开那强度就不够

血夜凤凰 发表于 2012-12-15 08:36

那个是因为无论是什么CLK 还是什么SI 只要超过50M频率了这线就成了事实上的天线不断的干扰周围所有的元件与其他走线很“脏” 想象下手机辐射效果犹如水波纹一般向外发射的所以一定得KEEPOUT 净空如果实在区域不够可以考虑把板子给割开 V-CUT开槽这样就不干扰了开多少槽多少MM 那个得按工艺

1194022400 发表于 2012-12-11 14:16

考虑过孔的阻抗连续，同样的道理增加过孔阻抗连续性

1194022400 发表于 2012-12-11 14:14

一般都是为了阻抗匹配，我们挖空都是在耦合电容或者下面做的，因为考虑高速信号流经电容时候阻抗很小，为了阻抗匹配，挖空电容下面的参考层以求达到增大阻抗从而达到阻抗匹配的作用。

风刃 发表于 2012-12-10 14:28

挖空是为了保证加粗后阻抗保持不变。

GQGY211 发表于 2012-12-10 01:17

我觉得是为了使高速信号参考其他的地层从而达到阻抗匹配的目的，呵呵呵，我也是个菜鸟，请各位指教。

pwj6323 发表于 2012-12-4 21:38

icebluexiong 发表于 2012-8-23 21:56
5 G5 h9 d6 Q! t1 N; i' l! z减少寄生电容保持阻抗匹配

寄生电容是减小了，但并不能起到保持阻抗匹配的作用。因为我们不可以把减少过孔的容性当作为更好的匹配，对吧。
且挖空后会造成更大面积的参考面不连续，带来了EMI问题。

icebluexiong 发表于 2012-8-23 21:56

减少寄生电容保持阻抗匹配

dabao0114 发表于 2012-8-20 16:31

请各会高手在说的细一点最好能付上图

:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol:lol

norven 发表于 2012-8-20 15:30

3楼说得对，减少寄生电容

jekyllcao 发表于 2012-8-18 20:33

楼上的回答很正确，10G的信号阻抗一般很大(100ohms左右），信号Trace就很细；信号线很细对工厂的制造阻抗控制及信好的传输可靠性都是挑战。通常的做法就是把信号Trace线加粗，挖空相邻GND层，然后在下一个层面补上GND层作为参考。同时在10G信号换层的地方添加Stiching VIA.

a20061475 发表于 2012-8-16 09:38

1.减少寄生电容效应,寄生电容减缓信号的上升沿对高频信号质量影响大
2.高速信号是有一些会在同层回流，但微乎其微，主要还是走线正下方的完整参考平面！隔层参考就对了！

ronnyliu 发表于 2012-8-14 14:17

多传几张图啊。。

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