好文章

冒个泡吧， 总的趋势功耗在往下走，但不代表热设计更容易，

pjh02032121 发表于 2012-8-1 20:11
佩服stupid，知识面好宽。
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4 Q( k: f* l8 y1 c封装内部散热的优化，还有赖于新的封装材料和封装结构的研发，

0 Z; ^) P& H9 l2 [. K我不过是把这个文章转过来，举手之劳，散热我完全是门外汉。

0 n4 ^% ]- h; R2 [( {7 Z佩服stupid，知识面好宽。
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3 i* L3 o0 P3 c7 x) F. d1 u封装内部散热的优化，还有赖于新的封装材料和封装结构的研发，
' s3 p" v( X2 Q! Y7 W8 h! S$ I系统级的，还在风冷，液冷，半导体冷却方向继续前进。
但这都是目前不得已的办法，芯片的功率密度的总有一天会达到热管理的极限，怎么办？
3 \* P6 K, i) z4 _$ O期待新的低功耗的技术的出现...