你可以尝试在铜的属性里的option选项中改一下hatch grid，或者直接在软件的option里的grid选项卡中改默认的hatch grid，默认是10mil。改小，但是要大于厂家的工艺水平。

jasonwzh 发表于 2012-7-31 20:55
" W( c- e, D0 I! p' a/ T/ N要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的 ...

4 f" {) N. `5 Q" z$ w# y我没有用混合层，为什么还会涉及到drill呢？
. M, [+ K! j) ]8 ]如果是混合层或者负片，同样的间距设置，是怎么做到的呢？

nydragon 发表于 2012-7-31 20:51
多谢！
$ c7 T9 x# z; t4 n+ b  K9 P你用的版本是9.4吧？
对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？

5 B* A$ d9 M" \  U' K所以很多时候建议内层用混合层，这样，在内层没有连接的过孔焊盘就不会出现，就可以多一点空间用来铺铜。Copper到Drill改到8的原因，是基于考虑钻孔偏位、图形转移偏位的2个因素。可以和你的PCB加工厂先沟通一下，看看他们的水平能控制内层孔到铜（线路）的最小间距是多少。然后再确定你Copper-Drill的间距。

要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的间距改小就可以解决问题，你设的12太大了，按照目前PCB板厂的加工能力，可以改到8.

lwf19861111 发表于 2012-7-31 15:46
灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

/ Z2 z2 a" j) ?* h( A多谢！
5 B4 s4 x, e; y. E3 h你用的版本是9.4吧？
对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？

灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

你可能只改通用规则，还有优先级别更高的规则里将面到孔的间距没改

将COPPER到VIA的间距改小