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楼主产品做出来了没有性能怎么样? |
后面那张图上面其实也很好理解...它会告诉你哪些地方是焊盘...哪些地方是铜皮....这些有些可以不用做在封装里面...在画板子的时候注意补上就好了......0 v u6 C( ^: x# J" p- L 关于GPS的干扰问题...我只能说说我的个人处理方法...可能也不算很完善....! d9 s2 @8 J+ m7 K 我就是在GPS下面禁止走线其他信号... ![]() 每一层都为GPS分割出一片单独的地网络(包括电源层)....7 m' D( S# J: K. O1 | ![]() ![]() 布局的时候GPS模块要远离那些存在严重干扰的模块..比如DCDC... GPS一般应该有一根GPS_CUT信号,用于与MCU进行通信...这根信号尽量的短...并包地...在电源层给其一块完整的地平面..不要跨分割...... 后期的话还可以给GPS外围放置一个屏蔽罩.....- e2 k) f8 u' v8 Y# D* P3 ?) `+ ?, O 差不多我就是这么处理的...当然 有些时候不一定能做到这么理想...反正就是尽可能的去向这些靠拢.... |
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