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有人遇到过贴片元器件PAD 出线宽度的问题吗?

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发布时间: 2012-7-19 18:02

正文摘要:

最经做项目有要求贴片元器件的pad在出线的时候出线的宽度不能大于2/3pad的大小,查了一些资料还是没有弄清楚是什么原因,导致的,哪位仁兄也遇到过类似问题?出来共享一下。非常感谢

回复

pigdragon 发表于 2012-7-19 19:53
应该是csp的吧?
ytlbms 发表于 2012-7-19 18:46
☆承诺☆ 发表于 2012-7-19 18:05 . |+ s! x. k/ Y* C& c
如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.

$ W9 K2 O2 W$ a0 m+ G& T# a( `你是说thermal pad 吗?那个好像是针对通孔器件的呀?能具体解释一下吗?多谢
☆承诺☆ 发表于 2012-7-19 18:05
如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.
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