苏鲁锭 发表于 2012-7-16 16:30
* H2 }, x9 R9 `4 c$ s! I, v不是批量那就做做试试吧。
# w$ O* S5 h  h0 U- H在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mas ...

这方法不错

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不是批量那就做做试试吧。
$ r5 q  T4 d% f- J在过孔处用copper画一个圆，圆的半径自己确定。这个copper的layer选择paste mask top。再输出gerber看一下过孔位置有没有图形输出出来即可。

Aubrey 发表于 2012-7-16 15:25
是的，只有0.1间距，BGA中间焊盘上的孔是通孔，BGA锡球与这个孔连接从底层出来连线到其他地方，
现在如果 ...

0.4pith没有绿油桥，DOME上面只能实验，不能量产吧

2 \- ~+ ~$ f+ |国内好像也不能做到0.2孔径的通孔，量产不了

+ I# V! }/ }* N0 j  j干嘛不做HDI，板厚多少啊，看能不能改成盲孔

你做通孔的话，试一下塞孔+电镀填平，绿油桥要存在啊。

苏鲁锭 发表于 2012-7-16 13:54
过孔那里有引脚？！

- g* V4 W. e+ m6 w5 t引脚那里有过孔,且孔跟封装做在一起了。

Aubrey 发表于 2012-7-16 13:12
DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答

% g6 p; W- k' v) i- U3 _你0.4的pith的pad，焊盘就0.3了，只有0.1的间距，做不了绿油桥吧，没绿油桥，0.1的GBA会连锡的
' v5 O: A- [3 d, C* n孔填平，应该是做一种是电镀填平的工艺，在PCB板阶段做的
+ l2 x+ E, w" H& B' L9 p% d浸焊或波峰焊不能用与贴BGA，但是能用于有BGA的板子
& b* N6 a6 H* [* D/ N) R3 N你这个是什么孔？要做塞孔，通孔么？

过孔那里有引脚？！

照出，过孔搞小一点

DSBGA引脚上封装做了过孔怎么出钢网? ……没人回答