没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕
' Y* T( ~; z0 ]: ]: [+ r( ~
真的很谢谢你 su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03
7 v" k$ L- ~, K4 ?, ?+ P3 V0 Lsu
2 g  x1 G* n0 Z6 o不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...

6 ^4 S! `9 b* H$ Q0 s1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
# \1 M! ^6 f! Q  ~  T. M2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51
6 b; V$ O0 `7 D1 B如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
, o2 [9 R( K/ j: I所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

1 J; g9 L. m; i( Y/ ]: R可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29
3 m& g6 f3 S; |$ v。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
- [/ h6 D2 R& f& J/ T你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？
- Q2 ]7 c5 k6 l
1 V. T' R' r  i/ @
" D1 H  X# R. X1 D

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
BGA规格

。。。。。。。。
" e% A9 U; R* h你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
6 [) W/ T) ]' O8 p! ~你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
) U& @) ]1 n* {: V+ [工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
% }. q1 v1 d4 G: x9 d, A最小间距0.1
pad和pad中间不能走线

CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

; |* G. j* I* ^; p7 v) m# SBGA规格

; y8 A# j2 p2 X5 b! Q0 f$ i" r搞错了，是0.4pith   孔0.25mm

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些
  g/ a% b( t6 Q
2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。
( ~0 V7 E9 K$ h. f1 r6 i
5 W) H/ j' S2 _8 S2 f我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
' p9 O; T. ?* Z9 K& W5 ] 内径：0.1mm
& ^$ z1 r; ]' z: O最小线宽线距：0.06mm
2 H4 u3 v& r: L
* h9 k! n* I. \- d! o