4层板铺问题，求助

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发布时间: 2012-6-12 12:28

在修改一个文件时发现内层的copper离VIA距离和TOP以及BOTTOM层有区别；尝试了很多种办法都没有办法将内层和表层的设置统一，求助高手.先谢啦！绿色为TOP层，兰色为GND层； ; r; H' x( g! K. t+ ^( s6 U ...

小北 发表于 2012-6-14 12:49

或者在Tools→options→split/mixed plane下面把Use design rules for thermals and antipads 这一项给勾上

$52A2263866E96697.jpg (33.28 KB, 下载次数: 0)

小北 发表于 2012-6-14 12:40

可以在pad stack里面修改一下via的 antipad 的大小。

一眼瞬间 发表于 2012-6-14 12:10

dzwinner 发表于 2012-6-12 13:43 8 ?, T. P6 n1 `4 m( ~
红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置！

谢谢你的回复！
这个之前也试过，没办法改变。
目前的状态是内层如果用split/mixe处理就始终无法改变copper离SMD、VIA等过近的问题。但如果用no plane处理，就可以解决。
很迷茫。希望有高手能解答。

dzwinner 发表于 2012-6-12 13:43

本帖最后由 dzwinner 于 2012-6-12 13:44 编辑

红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置！

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