请教各位大牛，电源芯片下面焊盘如何设计更有助于上锡

查看数: 1093 | 评论数: 10 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2012-5-29 10:43

现在用到的这款DCDC，之前发热量很大，现在要改板。芯片的FAE告诉我说芯片肚皮下面要上锡，即芯片的肚皮也需要焊接。现在肚皮上面的焊盘我想到了这样几种方式，请问哪种在实际生产中，更容易上锡？？？或者是效果差 ...

dimeny 发表于 2012-6-2 13:48

同意四楼。

一支梅 发表于 2012-6-1 09:57

同意四楼。

colyhui 发表于 2012-6-1 08:07

参考芯片datasheet所建议的覆铜方式还是比较合理的

lrd 发表于 2012-6-1 00:45

在中间盘上打孔，旁边也打孔，底层也开窗。有助散热

jerryzhu 发表于 2012-5-31 22:00

4楼说的很详细，做焊盘就做成一个，不过过钢网就要分开！

chenlinfeng88 发表于 2012-5-31 21:54

你这个DC-DC是点锡膏过回流焊接吗？

xiaoyilong2010 发表于 2012-5-31 20:43

学习学习

huangbin1984 发表于 2012-5-29 13:35

铜皮按A图中的方式画，且通过一定数量的过孔与内层和底层的铜皮相连。
顶层铜皮要开窗处理。钢网则要按C图处理。
可以参考一些TI的电源芯片的DATASHEET，一般都写明了散热铜皮的面积，开窗的大小，过孔的大小和数量。

CS.Su 发表于 2012-5-29 11:30

露铜增加接触面，导热就快
铜皮增加散热速度
在旁边加多点通孔，把热导到内层和另外一面铜皮上

cz0924 发表于 2012-5-29 11:03

C C的中间Pad是不是方的不是正中间？

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-11-25 03:57 , Processed in 0.060145 second(s), 36 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复