注意：规则是有适用范围的，若制板厂工艺到位，很多之前的建议可以取舍，如之前提到的“整板铺铜时，边缘覆铜要和板边留有距离，如0.5mm以上”等建议，在这个AD提供的例子中看到比我之前提到的要小。可以这样去理解： 一个可满足多层板生产工艺厂去生产双层板的是没有问题的，但反过来，让一个生产条件不够格的厂家去生产一个 按 多层板工艺绘制的双面板，假使勉强能做，其合格品率会低很多。在初学者的画板中，板密度多不高，但过孔却很小（如0.2mm），显然是死板教条的套用了某些规则（往往忽视了其前提条件：厂家的生产能力！）。在不复杂的设计中，为了降低对生产厂家的限制，可以放宽某些规则，如 最小线宽，最小过孔、铺铜间距、走线离板边缘距离、环宽等等，最重要的一条：若已工作，必须要和合作厂家积极沟通，获取合作厂家的建议性规范，但注意此规范可能仅适用于相对应的合作厂家。此AD例子中丝印一般的小厂也是没法去做的。故要有取舍的去学习此类例子文档。 再举个常见事例，目的：让即将走向工作岗位的学生能理解某些打样规法和厂家制板规法的区别。同时也需要注意厂家制板规法也是有其局限性的，某些指标要求也是根据其自身加工能力限制做的规定。如某些小厂规法中提到“阻焊比焊盘大6～8mil”，这个同样是为了降低加工要求而做的规定，不同的厂家会有不同的要求，这个不建议按它提到的6～8mil去做修改，常规建议按protel默认值取4mil。一般DIY的板密度多数不大，所以为了 能顺利完成学生打样，过孔能大则大（环宽也适当放大），走线能宽则宽，不同网络间距等不要过小（很早之前的辅导书中提到当大于12mil时加工就很容易保证，所以在低密度制板中可以参考此值，即做到大于等于12mil。现在的加工能力远高于这个指标吧），丝印不要过细过小等。关于阻焊，初学者可以看看这个帖子：“阻焊桥 初学者需了解的一个词”https://www.eda365.com/thread-58546-1-1.html，会对阻焊有进一步的理解)等等... 初学者还要了解些最基本的必须关注的相关知识，如： 基铜厚度、完成铜厚，过孔沉铜厚度，阻焊厚度等基本参数。这些和产品的可靠性都是有直接关系的。一个完善的制板文档中至少要包含：设计要求的基铜厚度以及完成厚度、过孔沉铜厚度等。这些你若不提出，厂家会按默认厂标去生产，一个合格的生产厂家厂标相对规范，但若是一个不诚信的厂家，你不标出是最希望的事情（好扯皮）。现在还有一个现象是，设计者要求 PCB加工完成后外层铜厚＝外层基铜厚＋25um镀铜厚度 （25um镀铜厚度来由：常规镀铜厚度要求至少为25um） ，某些不良厂家会故意混淆 外层基铜厚 和 PCB加工完成后外层铜厚 这两个概念。 过孔沉铜正规厂家厂标数据选项参考 孔壁镀铜： [√]孔壁镀铜厚度≥1mil, [ ]孔壁镀铜厚度≥0.8mil, [ ]其它 。注意这里的≥0.8mil其实是最低要求！其中：1mil＝25.4um，这个可以看相关的规定（参图片）。 过孔的沉铜厚度对于一般的PCB打样公司都是轻松能够达到的（个人DIY制板可能不好控制） ，所以对于正规打样公司的要求中，这点也是可以明确提出的。不要相信某些打样公司口头承诺的过孔可靠之类含糊的描述，可靠是需要厂家用其厂标去保证的。（PAD及VIA）过孔沉铜不达标时的隐患：高温焊接过后过孔会有爆孔的可能，即焊接前孔正常、焊接后出现孔断路情况，过孔时通时不通情况。当然若是在手工作坊里打样，这些要求可不考虑（毕竟手工作坊也比DIY做工要好些）1 x2 B& i9 Q7 Q+ F$ Z' a/ H
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备注：导线和过孔的通流能力都有相关的软件自动计算，计算公式仅做参考。' F$ i* ~9 D8 l+ t% G
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