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pads能不能设置局部铺铜间距

查看数: 2374 | 评论数: 14 | 收藏 0
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发布时间: 2012-4-21 11:00

正文摘要:

现在我想两个bga器件设置不一样的铺铜间距,如下图: 5 R. A# J7 l; r3 g# K2 z$ o ; _8 U# q; Q$ {; H) Q5 ]( n 不知道有没有别的方法,还是就不能设置

回复

霜の哀伤 发表于 2012-9-10 10:26
多块敷铜,设置不一样的规则就可以了
黑牛 发表于 2012-9-6 14:29
学习来了
wbm03yd2 发表于 2012-9-6 14:22
可以的,你单独铺一块铜皮 单独设置这个块铜皮的属性
Sharonbaiyun 发表于 2012-9-3 16:25
貌似PADS不可以,allegro就可以
daniel818 发表于 2012-9-1 10:27
正被这个问题困扰
cwfang 发表于 2012-4-23 10:29
本帖最后由 cwfang 于 2012-4-23 10:36 编辑
2 W2 n  v) Z0 X, x
jimmy 发表于 2012-4-23 10:20
% T) r* Z7 X0 g6 \; w4 v实现不了.
$ w5 j1 u/ C+ K/ ]/ v7 S
# N6 A* }7 c9 \8 D3 X. _7 V我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA,灌铜的线宽我会采用4.5mil,.

8 v3 s5 u7 j1 T! _3 G6 U3 c. `* Y
# l9 C7 y* M3 g+ ?3 T0.8mm pitch的BGA  打多大的孔?灌铜的线宽我会采用4.5mil,这个是好方法

点评

8/16  发表于 2012-9-7 09:29
jimmy 发表于 2012-4-23 10:20
实现不了.3 Y+ \' g$ M6 j- ^, Z: o
* I& A. m  v8 F- b" K
我都是用采用5mil的最小间距.如果遇到0.8mm pitch的BGA,灌铜的线宽我会采用4.5mil,.7 f4 G- p+ Z/ A$ T

8 V: S4 U+ q* H: V& |间距还是用5mil.
cwfang 发表于 2012-4-22 08:00
Aubrey 发表于 2012-4-22 00:06 % L3 T/ N( j+ A2 f! X
其实多铺点少铺点影响不大,没必要单独设置间距
# H7 t% ~- ?2 A3 o8 g+ U
如果间距太小的话,加工起来就比较困难了。
Aubrey 发表于 2012-4-22 00:06
其实多铺点少铺点影响不大,没必要单独设置间距
chensi007 发表于 2012-4-21 16:08
cwfang 发表于 2012-4-21 15:39
( E+ u! K6 Z) {4 e/ l7 i. C- O3 ?. V这个应该还是整板的设置,只是对于不同的层来说吧!我想要的对于每一层来说,不同的区域不同的规则,似乎 ...
( j9 }# o8 ~7 f+ ?' p5 _4 I+ f
剛剛試了一下。我的方法是不行的。一改規則。全部都變為一樣。。。同求高人解答。
cwfang 发表于 2012-4-21 15:39
chensi007 发表于 2012-4-21 13:45
7 d$ X% g. z' E7 o$ l4 ~& A9 T額沒有驗證過,不過樓主可以試一試。

8 m( A. M$ M* s$ C这个应该还是整板的设置,只是对于不同的层来说吧!我想要的对于每一层来说,不同的区域不同的规则,似乎不大可能
chensi007 发表于 2012-4-21 13:45
額沒有驗證過,不過樓主可以試一試。5 I6 o* M( I3 h) y/ v  V( v7 |0 p% P
clp783 发表于 2012-4-21 12:52
allegro可以
Aubrey 发表于 2012-4-21 12:30
protel可以 {:soso_e113:}
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