4层BGA板，49PIN,PIN PITCH 为0.40mm 该怎么设计

sony5166

我手上有一芯片，机构信息如下图，该如何设计，既能满足量产DFM要求，又能降低成本

liuyian2011

可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

navy1234

这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼上说的是一种方法，但前提是孔与孔之间要穿一根线，这样设计的结果是线宽、线距只有1.5mil左右；估计只有做封装的板厂才能做；推荐两种方法给你参考（主要是结合PCB供应商的能力）
1、供应商能做很高阶的板的话，可以打1-2，1-3.。。。盲孔，孔与孔之间不走线，所有线从最外边的一圈出线；
$ q, g# L* G" `0 n4 ]2、按如下图片方式出线

navy1234

这类板先不要考虑DFM或成本，首先要找到供应商能够加工，然后才考虑降低成本等

liuyian2011

navy1234 发表于 2012-4-11 08:53
% g$ V# H; D8 O) P这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼 ...

5 f: f+ H6 y/ d. p$ k- A# ]第一种方法成本太高了.
2 Y% M9 F4 U. x+ X' ?1 r, {第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.

BQPCB

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hoto123456

“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.”
这种方法，孔之间如何走线？

eeicciee

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35
“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上 ...

方向相同的不能走，方向相反的才能走的呀。通道利用率为50%

hoto123456

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35
# E$ B9 `5 a& t3 w! d“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上 ...

/ B& A9 Y9 J0 s, h  N) Z
  x5 {8 c) w- _# f# `5 V现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下？

sony5166

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:36
9 l' F/ m6 \2 Q3 E0 V可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

liuyian2011

hoto123456 发表于 2012-4-16 08:41
现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下？

我司金百泽公司可以.

liuyian2011

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
9 E+ H- b) ^3 A5 W8 y  t0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

8 W" k6 j5 ]/ h' p7 u9 x中小批量我司还是可以做呢！

glater

采用1阶盲埋孔。

Nicole

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
) t8 t  h7 ]# M0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

BGA焊盘上打通孔，不会焊接不良吗？

navy1234

通过树脂塞孔或电镀填铜，把孔填起来；但国内很难找到供应商