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4层BGA板，49PIN,PIN PITCH 为0.40mm 该怎么设计

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sony5166

发布时间: 2012-4-10 14:41

正文摘要:

我手上有一芯片，机构信息如下图，该如何设计，既能满足量产DFM要求，又能降低成本2 K, }) y. u* i8 g' g ?# \

wengyuan 发表于 2013-4-8 15:28

学习了

sleepyingcat 发表于 2013-3-19 10:24

是什么芯片？电源么？如果是电源就简单了
如果是DDR就建议换芯片

emanule 发表于 2013-3-16 21:49

liuyian2011 发表于 2012-10-31 23:41 6 _4 K! v9 m6 }! L
通常情况下需要树脂塞孔的盘中孔有两种形式:1,通孔打在了焊点上面.
8 y1 }/ ^# R2 e: c8 P! `9 D ...

那如果是用绿油塞孔呢？
0603（2412)的孔，如果打到焊盘上？如何能保证绿油不会上焊盘？谢谢！

dc0556 发表于 2013-3-14 16:09

mark

liuyian2011 发表于 2012-10-31 23:41

通常情况下需要树脂塞孔的盘中孔有两种形式:1,通孔打在了焊点上面.
2,激光孔打在了焊点上面，此种情况一般可不必做盘中孔，对焊点焊接性能影响不大. 如果一定要做树脂塞孔，难度比较大，所以成本上会有所增加.

navy1234 发表于 2012-10-18 08:54

通过树脂塞孔或电镀填铜，把孔填起来；但国内很难找到供应商

Nicole 发表于 2012-9-28 15:52

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
6 e: Q/ T1 N4 v, f) s0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

BGA焊盘上打通孔，不会焊接不良吗？

glater 发表于 2012-9-18 13:51

采用1阶盲埋孔。

liuyian2011 发表于 2012-8-10 13:24

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27
) }3 K; C1 v' l' f c r0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

中小批量我司还是可以做呢！

liuyian2011 发表于 2012-8-10 13:23

hoto123456 发表于 2012-4-16 08:41
9 h1 {. D( c. K( V3 ?, `, B现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下？

我司金百泽公司可以.

sony5166 发表于 2012-8-10 11:27

liuyian2011 发表于 2012-4-11 00:36
1 l5 Y2 |2 q7 v0 k# y可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

hoto123456 发表于 2012-4-16 08:41

本帖最后由 hoto123456 于 2012-4-16 08:46 编辑

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35
' t- Q" N$ V2 N U9 h3 }“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上 ...

现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下？

eeicciee 发表于 2012-4-12 13:40

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35
( d5 e4 d, E1 {: C. R“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上 ...

方向相同的不能走，方向相反的才能走的呀。通道利用率为50%

hoto123456 发表于 2012-4-12 13:35

“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.”
这种方法，孔之间如何走线？

点评

liuyian2011

从其他层走线. 发表于 2012-4-12 15:07

BQPCB 发表于 2012-4-11 14:48

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