只是指导性的规则，建库需要考虑具体的用途

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lz纠结了,那就大一点
flash spoke小了散热太快不利焊接
; j! {% ^4 K! j( ?  o8 \+ V9 p# v5 F. wflash spoke大了电流载流能力下降
flash spoke在高速过孔设计中还要考虑到过孔的寄生电容
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7 J& `, x# L4 X& Jflash spoke的大小在设计中的影响是很小的目前焊接的技术也在提高，在无特殊要求下我个人倾向于spoke建大一些，如果要考虑载流可以在附近多打几个过孔增强载流能力

( y. P' B, a+ L( B9 ?, z6 W7 ~话说回来DRC的clearence能人工设置的吗？我没试过
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9 J+ c" T8 t, B9 _- y( L7 C附上LP IPC7351做参考

这个我也觉得疑惑，但是没有人解答。帮顶吧