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封装模型提取的相关问题

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shg_zhou

发布时间: 2012-2-16 11:45

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replyreload += ',' + 552391; 本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 11:47 编辑 4 k2 P7 W& O, N! M: R& D& i X ( N; Q1 t+ Z4 {论坛会员：willyeing提问 9 F+ {- T# [. J% d, M4 |$ {. |LQFP256 EPAD ...

bingshuihuo 发表于 2018-7-12 09:00

支持，来学习一下

xiáò虫 发表于 2018-7-16 18:14

先看后顶

faqian 发表于 2018-4-17 14:12

感谢

pjh02032121 发表于 2012-5-17 21:13

800mhz不高
提S参数的话，若是平面结构，用SIWAVE ，2.5D足矣，可以跑所有的端口。
用HFSS 3D全波虽然精度高，但是会跑死人的，只有在提取个别关键的高速通道才用。
提取IBIS的pak模型，建议用Q3D，准静态，速度比HFSS快很多。

kbhf518 发表于 2012-5-14 08:09

过来学习下，呵呵

hdj0569 发表于 2012-5-14 00:10

看一下

jeff_ji 发表于 2012-5-10 22:06

谢谢了

yzlnasa 发表于 2012-5-10 11:07

方家恩？

yzlnasa 发表于 2012-5-10 11:07

支持，学习一下啊

stevenzhao 发表于 2012-4-20 00:07

看看，也是刚开始学，一头雾水

lj905722 发表于 2012-4-11 10:38

xecho 发表于 2012-4-10 23:28

{:soso_e181:}

一捧清水 发表于 2012-4-9 11:03

{:soso_e142:}

pwj6323 发表于 2012-3-12 17:29

支持，学习一下

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