EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Cadence Sigrity仿真论坛 › 封装模型提取的相关问题

封装模型提取的相关问题

查看数: 2588 | 评论数: 26 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

shg_zhou

发布时间: 2012-2-16 11:45

正文摘要:

replyreload += ',' + 552391; 本帖最后由 shg_zhou 于 2012-2-16 11:47 编辑 * x; ^- ~, R' u( r+ I( @/ T2 i" J2 N% p' L8 ~, ]$ c 论坛会员：willyeing提问 . J" A \+ z" o; S( c& a# `6 VLQFP256 ...

bingshuihuo 发表于 2018-7-12 09:00

支持，来学习一下

xiáò虫 发表于 2018-7-16 18:14

先看后顶

faqian 发表于 2018-4-17 14:12

感谢

pjh02032121 发表于 2012-5-17 21:13

800mhz不高
提S参数的话，若是平面结构，用SIWAVE ，2.5D足矣，可以跑所有的端口。
用HFSS 3D全波虽然精度高，但是会跑死人的，只有在提取个别关键的高速通道才用。
提取IBIS的pak模型，建议用Q3D，准静态，速度比HFSS快很多。

kbhf518 发表于 2012-5-14 08:09

过来学习下，呵呵

hdj0569 发表于 2012-5-14 00:10

看一下

jeff_ji 发表于 2012-5-10 22:06

谢谢了

yzlnasa 发表于 2012-5-10 11:07

方家恩？

yzlnasa 发表于 2012-5-10 11:07

支持，学习一下啊

stevenzhao 发表于 2012-4-20 00:07

看看，也是刚开始学，一头雾水

lj905722 发表于 2012-4-11 10:38

xecho 发表于 2012-4-10 23:28

{:soso_e181:}

一捧清水 发表于 2012-4-9 11:03

{:soso_e142:}

pwj6323 发表于 2012-3-12 17:29

支持，学习一下

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

查看 »

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-4-5 21:36 , Processed in 0.066149 second(s), 39 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

封装模型提取的相关问题

正文摘要:

回复

推荐内容 /1