晕死，一个挖坟帖~~~

两种解释：
) ?6 d4 J4 }) C; C# }+ b1、PADS里的库可以不用做阻焊开窗，因为你可以在光绘设置里可以统一设置，所以你在PCB板子上面看不到，如图01、02：
( ~1 i0 q7 Z# F% q( z2、你在编辑库的时候已经将焊盘的阻焊加上去了，这时候你开阻焊层就可以看到了，如图03.

努力赚钱中...

我觉SHADOW 说的有道理．要不然导入allegro怎么会识别不到这层呢？原因就是pads 没有这一层

原帖由 beata 于 2007-11-22 10:16 发表
就是你画的封装有问题.编辑焊盘，add－（solder mask top 和paste mask top）就ＯＫ了．

) c  e2 j5 D2 P8 n9 }: R- C+ W6 n. f谢谢楼上的贴子，不过我不同意这位先生的进法，封装是从是从pads的库里调的，再说阻焊肯定是有的，因为我导入cam中是可以看见的，只是在pads 看不见，不知道为什么

就是你画的封装有问题.编辑焊盘，add－（solder mask top 和paste mask top）就ＯＫ了．

我的也能看见.呵呵

原帖由 beata 于 2007-11-21 16:56 发表
. `* M+ x, Y2 h  K0 \' _; s  _你可以在做元件封装的时候加入阻焊层进去，在ＰＡＤＳ里就可以看见ＰＩＮ了．试试看．

1 z# W, H: M7 p你的方法治标不治本呀

4 x. h- g6 i, F# K  H6 _; f
3 @1 Z6 R, ?, W3 `8 h你看得见阻焊窗不？

你可以在做元件封装的时候加入阻焊层进去，在ＰＡＤＳ里就可以看见ＰＩＮ了．试试看．

原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-21 13:54 发表
4 e$ g* x$ p& I  B* Y- G( S: ^我的可以看到啊1099

0 ]4 ]+ q2 k3 z! T$ T' W
% c( G" v- q; u( @# F4 j怪事！！！难到我是色盲？楼上的仁兄，你住在哪里呀，改天我要登门拜访

我的可以看到啊

power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！