原来如此。好贴，好贴。
请问AD9和expedition中有“unused pad supperssion”这样的设置吗？

不好意思Jimmy,放错位置了!恭喜龙年事业亨通!

nekita92 发表于 2012-1-19 09:44
3 b2 ^$ Z0 V* B; O2 ]我弄清楚了:
在ALLEGRO出GERBER时,要在内层的设置如附图

8 t3 y3 f, F3 [4 n除了在出gerber的时候把内层不需要的焊盘去掉，在setup——unused pad supperssion中也可以把内层不要的pad在布线的时候就去掉，这样带来的好处是可以得到更多的布线空间，程序使用shape to hole规则取代shape to pad，某种程度上可以增加电气连接性，尤其是bga底下很多过孔的铜皮连接。

这种Pad叫NFP (non-function pad)，在缺省的情况下是都要去除的，尤其是多层板。