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请大家帮忙看下如下这个VIA孔,如果内电层负片,能不能连接到内电层? 5 ^& ]8 c* m9 O# j) e2 S . i" M/ q% F" W+ H6 i / R/ B# k) ]/ Z' f个人认为:中间层的regular pad为30mil,thermal relief为50 mil,如 ...
oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43 & p5 _8 p; |' z1 E5 p6 b可以的
sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12 4 @/ q% M8 n6 E% n" k 连不连的上。貌似要看你的flash
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