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请大家帮忙看下这个VIA孔?有点迷糊了

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2011-12-25 23:08

正文摘要:

请大家帮忙看下如下这个VIA孔,如果内电层负片,能不能连接到内电层? 5 ^& ]8 c* m9 O# j) e2 S . i" M/ q% F" W+ H6 i / R/ B# k) ]/ Z' f个人认为:中间层的regular pad为30mil,thermal relief为50 mil,如 ...

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sealaugh 发表于 2012-2-21 16:40
如果没有设计flash ,那么在负片层的图形将表现为全连接
/ {3 s5 @7 [: }  s. g1 J7 [
0 ~$ F+ h* U- w' a所以连是连的上的,但是没有thermal
motred_cc 发表于 2011-12-26 09:00
oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
& p5 _8 p; |' z1 E5 p6 b可以的
  f- S5 l3 x9 M
咋连?
oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43
可以的
motred_cc 发表于 2011-12-25 23:25
sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12 4 @/ q% M8 n6 E% n" k
连不连的上。貌似要看你的flash
% I$ U9 ?( {: k+ O
Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH,直接设置的是circle 50.00mil 的
sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12
连不连的上。貌似要看你的flash
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