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求救请各位大侠看看我的绿油开窗

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popcorn

发布时间: 2011-11-30 19:23

正文摘要:

我的PCB图给厂商作出来的板子, h$ x' _2 \: h" [ 在贴片元件的焊盘常常大小不一致, $ G8 b+ Y5 x/ d3 R# Q1 a尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,4 }- {0 B8 T4 ] 厂商说是因为我的绿油开窗太大, 0 ...

如风 发表于 2011-12-7 15:45

看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值

luolong 发表于 2011-12-6 22:20

学习

zhangbao3838438 发表于 2011-12-6 16:14

长见识了

shangdide 发表于 2011-12-5 16:14

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。

szsunliqian 发表于 2011-12-2 12:30

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33 # Y. ~; |/ q/ y+ u; \; }( Z
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
, _4 V" Z9 f: B; I2 @6 \所以最後绿漆范围会变成比较大,6 ?) F% t5 @ j/ K! \8 l& i
所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。

看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33

本帖最后由 popcorn 于 2011-12-2 13:13 编辑

我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

popcorn 发表于 2011-12-2 10:22

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
我自己看也都正确没问题,
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

陈丽 发表于 2011-12-2 09:05

首先：你有没有提供GERBER文件给板厂？
如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
这个问题主要在于开窗太大。

xxlljj 发表于 2011-12-1 20:19

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

zwzlove 发表于 2011-12-1 16:14

板厂的制程能力太烂了

popcorn 发表于 2011-12-1 14:18

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

青虫 发表于 2011-12-1 13:39

已经看过，个人认为原因处在板厂。
很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

00.JPG (101.31 KB, 下载次数: 3)

海林 发表于 2011-11-30 21:30

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。

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