谢谢大家的解答。看了大概意思都是板材，无铜的部分，厚度看阻抗。O(∩_∩)O谢谢

prepreg叫半固化片。。厚度有各种。但各种厚度是定好的。CORE是板材。。。FR4之类的。

core本身是覆铜板，比如两层板就是一个core。
5 p( ~* u, e0 J: p这里core后面的参数应该是绝缘层的厚度，即core绝缘部分的厚度。
+ R; e5 E' T7 X一般情况下，内层的铜厚为0.5oz，外层为1oz，当然这不是绝对的。
; X! T  e3 C) }* E- g* @5 u绝缘层的厚度如4楼所说，是根据阻抗匹配来定的。当然如果对阻抗没要求，也就无所谓多厚了。
3 _% q% h, ?* _- r- h0 V, o3 p2 |不过我们的板都有尺寸限定，比如1.0mm，1.6mm等，各层的厚度还是要合理计算的。

个人认为，黄色颜色覆盖的才是铜
) G: O/ Z6 {$ m% s4 E. _5 ?; U这个在图左边标志出来，不管是top layer还是internal plane左边所指都是铜；
" h/ H( K, h, U9 D: C7 B2 P对于图右边所指，就是无铜部分，也就是材料，比如FR4的材料（环氧树脂），Core也就是表示中间层的材料，这个材料是可以自己定的，不过一般都是用FR4，除非特别高的频率采用其他的衰减小的材料；
  Y+ }) N- q3 c! _4 Y对于厚度，一般都是有特别意义的，会影响匹配电阻值，比如75欧阻抗匹配之类，这个可以通过专业软件来计算，通常低频下不需要考虑采用默认参数即可

yihafewu 发表于 2011-10-20 22:02
两者都是板材，后面的数值指的是厚度

谢谢您的解答，不过两者都是板材，后面的数值指的是厚度，这个我知道啊，问题是这个数值是怎么得出来的。还有是板层的哪个部分，是有铜部分还是其它，现在我已经知道prepreg代表是第一层与第二层之间那个无铜的部分，那core代表的是第二层的有铜部分么？就是说core这里说的是第二层地的厚度吗？

两者都是板材，后面的数值指的是厚度