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对PADS的一些疑问

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发布时间: 2011-8-27 17:09

正文摘要:

本帖最后由 diyming 于 2011-8-27 17:15 编辑 ' I) }# T: ^7 f( P# ? 8 y# C# @! \. s, l & F* I  a* z- r  K; K$ W! v5 }什么会有cnn2<lnner layers>层焊盘  一个连接过 ...

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con12345 发表于 2011-8-29 11:03
通孔要设置中间层。* X! j: |, {( P( `
尤其用到CAM Plane就好理解了。

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diyming 发表于 2011-8-28 11:59
原来多层版通孔连接中间层用到的。
well 发表于 2011-8-27 21:25
中间层就是内层的形状,在多层板设计中是需要用到的!所以在设计时一般插件式,通孔基本上都要设置中间层数值,贴片式就不需要设置数值!

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