好东西 mark一下

好东西，学习了

下面是一个厂家提供的有关阻焊的：针对表面铜厚≤1 OZ的，两个焊盘边的距离最小要8mil才可以做出4mil的绿油桥，铜厚每增加1 OZ，绿油桥的宽度就相应增加1mil，见以下示意图：
另如贵司制板申请单没备注说明要保留绿油桥，我司会按照贵司资料设计制作，如超出工艺能力的将以EQ的方式问客。谢谢！
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wanghanq 发表于 2013-7-17 01:09
5 H; d' V$ o4 }; l3 A, s是啊，多数厂家默认是要检查这个的，必要时会和客户沟通...

之前我不清楚为何原本生成多年的产品换制板 ...

# a( l. ?, N6 E/ q9 `0 o這倒是個問題喔！如果廠商可以將所有修改部分都告知修改的地方及原因的話，這樣我們也會進步很快！{:soso_e113:}

Stardcfan 发表于 2013-7-16 14:59
我們一直都沒要求這個！

是啊，多数厂家默认是要检查这个的，必要时会和客户沟通...

7 s/ d+ L, }# s: N之前我不清楚为何原本生成多年的产品换制板厂后出现了问题，后沟通当时的原因是之前的厂家在不和客户沟通的情况下，放大了某些参数（比如孔径_注：不是生产时的孔径补偿，远大于正常补偿值），这样生产出的PCB客户还以为自己的资料没有错误。换厂家后，此厂家严格按客户原来的资料仅纠正某些和生产有关的参数后进行加工，这样原本“没有问题”的客户生产多年的工程文档缺陷才显漏出来...

我們一直都沒要求這個！{:soso_e121:}

为什么我在3D模式下都不能看到Solder mask Expansion呢？

wanghanq分析汇总得真是太好了，参考你的建议，我又去把所有封装过了一遍，凡是PIN间距在0.5mm以下的，我都把Solder mask Expansion改成2.5mil了。这样在制板的时候，是否还要针对某个器件特意说明阻焊桥的宽度等信息？

凝心99 发表于 2013-7-9 08:53
是否也就是说Solder mask Expansion 与阻焊桥没多大关系，Solder mask Expansion只要大于厂家规定的参数值 ...

( W; U) I- `& d. B7 N, {Solder mask Expansion 肯定是和阻焊桥有关系了，也可以这样理解：
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1. 在不清楚参数设置是否合适时，可在加工文档中注明某某器件要阻焊桥，由制版厂在gerber文档（或其他文档）根据其自身的加工条件做调整。制板若有问题，制板厂可担全责。
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2.清楚外协厂的加工能力后，设计文档设置合适参数值，在加工说明文档中可不做特殊说明，此时若制板出现问题，制板厂可担全责...
若设计文档设置不当且没有文字特殊说明，制版厂数据处理人员又没有检查出而导致的制板纰漏，制板厂可不担责任。

wanghanq 发表于 2013-7-5 21:23
& a- f9 L! ?, D- h- {3 `: u看上面的应该很好理解：     
最小阻焊桥宽 是体现一个制板厂的能力：   大于某参数值
Solder mask  ...

是否也就是说Solder mask Expansion 与阻焊桥没多大关系，Solder mask Expansion只要大于厂家规定的参数值就行？一些密集的IC,如焊盘宽度0.22mm,焊盘Solder mask Expansions设置默认值4mil(0.1mm), 相邻焊盘间的距离是0.5mm,那l两个焊盘间的阻焊桥宽度=0.5-0.22=0.28mm,这样算是正确的

凝心99 发表于 2013-7-5 15:22
我都是采用默认的Solder mask Expansion，比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion，这样算不懂正确不，希望知道的朋友能帮忙回答下哈。

参考PCB能力：最小阻焊桥宽：4mil； 最小字符线宽：5mil ；最小字符高度：30mil。

7 q0 v! @4 @0 C2 R; n早期沟通某制板厂信息：topsolder与toplayer间距最好在2.5mil以上，这样比较容易对准，阻焊桥宽度在9mil（或8到9）以上，做阻焊桥就没问题，最好再文字说明需要阻焊桥而非整排开窗_开天窗（即使自己在器件规则定义里已单独定义了器件的topsolder与toplayer间距，但还是建议在制板说明中加注文字说明！！） 备注：开天窗是我们不希望处理的结果！！！

9 O: \$ D# ]' P0 C6 F/ ?! p看上面的应该很好理解：     
最小阻焊桥宽 是体现一个制板厂的能力：   大于某参数值
Solder mask Expansion 也是体现一个制板厂的能力： 不小于某参数值（也是 大于某参数指）

考虑实际制板厂实际情况，有时只能综合考虑...
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凝心99 发表于 2013-7-5 15:13
看了这个帖子，是有点受益，不过自己还是有点晕。一些密集的IC,如焊盘宽度0.22mm,焊盘Solder mask Expansio ...

我都是采用默认的Solder mask Expansion，比如厂家要求最小绿油桥是0.2mm, 我算绿油桥=0.5-0.22>0.2,没有管Solder mask Expansion，这样算不懂正确不，希望知道的朋友能帮忙回答下哈。

有个问题憋好久了，Solder层，这层应该是叫阻焊层吧，应该是起到阻焊作用，也就是防止锡上焊盘。可是，之前有画过一些板，板上有些地方需要调试（这些需要调试的地方需要加锡），而这些需要地方就是给它加Solder层，那岂不是变成加Solder层是为了上锡，这样岂不是跟阻焊很矛盾？希望有经验的朋友能帮忙回答哈。
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wanghanq   昨天 22:25
- i$ t4 p/ x: R7 c0 J2 r) `4 k  k阻焊是 意译，你用词典查看它的实际意义就好理解了。   阻焊桥有个关键的参数，1.设置值过小，厂家精度不够，不能精确对准，故不同档次的厂家对最小自有起限定要求或说明（这个或许是要和你选择的制板厂直接沟通） ；2.桥要满足一定的宽度，低于这个宽度，厂家不能保证桥的品质控制（有的有桥，有的无桥）     没有沟通厂家能力做设置且不做说明时，就靠运气制板了，厂家可能会做调整也可不做调整（反正不做说明，怎么做都是设计者的责任，不说明更好），而一旦说明，且通过设置可以得到可靠阻焊桥参数，出了问题就可纠责为厂家品质...       不知你理解上面描述，如有理解，可否将上面理解分享在原主题帖后面...

看了这个帖子，是有点受益，不过自己还是有点晕。一些密集的IC,如焊盘宽度0.22mm,焊盘Solder mask Expansions设置默认值4mil(0.1mm), 相邻焊盘间的距离是0.5mm,那l两个焊盘间的绿油桥的宽度是多少呢？