1，其它层也该铺铜的，只是pcb天线所占位置都不用铺铜的，包括pcb所在层和其他层中pcb天线所对应的位置，就是说只用阻容感来实现阻抗匹配，
9 ^# u% l& @3 u3 H$ i) q2 B5 @2，信号线8-10mil只是针对一般的信号线了，对于tx和rx用这个宽度从ic pin中拉出，之后应该变宽，通常是30-40mil过匹配阻容电感，然后绕地构成pcb天线，直至到达rx端，都应该是30-40mil的

chenjf 发表于 2011-8-26 00:01
A，地线了，分割地之后，有时有零散的地块并不能连成一块，需要统一个模拟地或者数字地，真正实现回流路径最 ...

9 x" x% U: X8 r* N3 t您好！感谢您的耐心解答，我用的是PCB天线。
& J; Q! a7 U& S3 G那么对于我只用GND敷铜，其他层不敷铜的看法怎样，这样是否合适呢？

还有信号走线使用8~10mil的宽度应该是没有什么问题的吧？

A，地线了，分割地之后，有时有零散的地块并不能连成一块，需要统一个模拟地或者数字地，真正实现回流路径最短，需要走地线连接，尽可能加粗；
0 {5 W7 r% H, [B，是否是2.4G的无线耳机，PCB天线orSMA天线，pcb天线只需要完全靠R\L\C实现阻抗匹配，

caiyongsheng 发表于 2011-8-25 12:51
你要做的就是保证信号的完整性:
1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过 ...

感谢您细心的指导，我现在的地是用0欧姆的电阻隔开的，不过您说的走线问题，我确实需要再看一下啊。

你要做的就是保证信号的完整性:
2 U- @* E" R, W1 l1,模拟地和数字地严格分开,用磁珠,0欧姆电阻,或者直接铜皮分看你自己,不过建议用磁珠,同理芯片上的模拟电源和数字电源也要跟地一样,严格分开,必要时可以分开供电。
( k4 Q- A, D8 I2,模拟信号和数字信号不能跨平面走线。
3,MIC跟SPK主干线上最好也串磁珠,远离电源线。

模拟地和数字地加了电感没？

caiyongsheng 发表于 2011-8-25 11:47
如果不涉及机密，能否把原理图及PCB都发上来，让大伙分析一下。

可以针对这些问题，给点建议吗？非常感谢！

如果不涉及机密，能否把原理图及PCB都发上来，让大伙分析一下。