感谢2L和3L的指点，下面是我在论坛找的免得其他人还要再找
金手指top layer的pad同一般的smd的建法一樣用single type
3 p0 A: r! i) M* H" M- y! l2 }而bottom layer 的pad用type: Blind/Buried, 其begin layer及default internal是不用建, 僅建end layer的資料, 如此在建零件時分別叫這2個pad進來用即。可補充bottom layer 的pad部份: 其soldermask及pastemask亦是只建bottom layer
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类似金手指这样的，在论坛搜索一下，有这样的教程

这个是可以的，利用里面的pad designer制作出双面的焊盘