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請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

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发布时间: 2011-7-21 15:57

正文摘要:

由於 PCB 非常溥,只有0.2mm,有一顆零件是 QFN 包裝的,在過 SMT 焊後,焊腳不是接得很好。3 z% g! F# x9 Z* T; Y 如果加高温度,PCB 板會彎曲。; D! j1 B" S0 j: a- m+ G0 a 請問有朋友有辦法嗎? . v2 v  ...

回复

peaking 发表于 2011-7-28 10:06
真的無人能幫忙嗎?
5 `. A5 p( w) OQFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ,焊盤 0.18mm,空位 0.2mm。
' ^9 v9 B  D% c  t$ T請問 SMT Reflow 温度要如何設定?6 Y3 e/ p  |9 T6 x8 X
使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎?
% t# ]5 e( G& D) O. G* J  T! \
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