請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

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发布时间: 2011-7-21 15:57

由於 PCB 非常溥，只有0.2mm，有一顆零件是 QFN 包裝的，在過 SMT 焊後，焊腳不是接得很好。 7 x- Y5 E5 h& Z; y: \5 @( j如果加高温度，PCB 板會彎曲。 * @0 k6 f5 v9 T% e* y' u請問有朋友有辦法嗎？ 8 R9 Y5 A ...

peaking 发表于 2011-7-28 10:06

真的無人能幫忙嗎？
QFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ，焊盤 0.18mm，空位 0.2mm。
請問 SMT Reflow 温度要如何設定？
使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎？

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