试了一下，在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的，但如果在Solder  mask top层里直接画就不能，不知道哪里可以设置。

刚才试了另外一种方法：
5 u/ i3 D' |/ h# D" k% `5 v* Z6 l放置一块Copper Pour区域 ，NET连接设置为GND， 再在其区域内放置Via，系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

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谢谢！因为刚接触PADS不久，只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充，不知道Copper在哪里可以设置？我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out，在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。
) `. i) c  {4 \8 I$ k

忘了还有两种方法：
. ?: O. Y. t9 I方法三：用CAM350处理生成的 Gerber，定义好对应形状和大小的D码，然后在drl层添加到对应的位置；
* h* E3 T, |+ D" P4 J. ^' m方法四：最简单、最方便的方法，嘿嘿~
6 v( G. E- M) c" |4 h) r7 h& o6 b              出一张说明图给厂家，让他直接搞定。省时省力省心~

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( h1 w6 Z, _- x- p$ t

上面就是效果图
方法一： Copper+Board Cut Out
& ?1 f+ u  Y/ n2 `     实际生产：会顶层生成完好的铜皮，PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ；
! P- g, l0 ?- p8 P  G: m/ N4 x方法二：Copper+Copper Cut Out，且两者Combine在一起；添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
$ h; f- s& h% b6 S, n    实际生产：会顶层生成带空心圆的铜皮，PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ；
* K8 d( k1 T  _0 a$ E7 C6 W

2D线要一根一根的画

画2D线露铜层也行

贴铜好象做不出这个效果，可以写详细点吗

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* C0 N1 [" b+ W( {3 S$ g& z. Z# G, k
0 L7 }$ _8 Q5 _( ^) Z' O看实际效果图是：网格状的铺铜+钻孔
如果用NPTH通孔焊盘+铺铜，会因为设计规则定义的安全间距，铺铜会避开焊盘 ！！

最好直接贴铜皮+Board Cut Out！

2 ^- U- p  K& ?6 R+ i! N+ O

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4 q0 N7 a  _8 u- C4 i铺copper pour，layer选solder mask。
# V! ^4 x0 R2 U* q% a$ S& joptions中，default前的钩去掉，hatch grid的值设大一点，hatch direction中选diagonal。

用覆铜的方法，覆铜设置成网格可以搞定，你可以试下，祝你成功。

我用copper pour在Solder  mask层画了，但不能覆盖过孔，不知道怎么设置。

能吧，设置覆铜成网格