新手求教封装问题

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发布时间: 2011-5-12 09:55

很多DATESHEET没有画出封装模样,又没有实物参考,怎么可以建出封装来.看不懂,纠结!!高手指教... , B7 X& A# C5 k! e& M; ]" o. D5 b0 a比如: , T; r( f" P) P# [2 `

weving 发表于 2011-6-1 13:44

非常感谢..

lindawang117 发表于 2011-6-1 11:22

给的尺寸是有些奇怪，看第一个图感觉应该是一个元件，看第二个图知道是宽度，看第三个图layout的尺寸，又感觉第一个图应该是个装配图，因为1中有一个13.8的尺寸，3中所有尺寸加起来也只有13，按说大孔到边的距离已有（3），下面只用包裹住信号孔即可。楼主要是不放心，不如适当加大长度比较保险

林动欢呼 发表于 2011-5-31 22:44

那怎么建外框呢？

weving 发表于 2011-5-18 15:26

了解,当时就是外框不知道要怎么加,,现在知道了.外框各人建得会不一样,能用就行

sglxt 发表于 2011-5-18 15:13

孔的位置尺寸都给了再加个外框就OK了

weving 发表于 2011-5-17 13:20

非常感谢,..

每天学一点 发表于 2011-5-17 11:45

上面第一张图只是少了左下角尺寸，应该是个金属外框固定脚，不过估计一下可以建出来

tatapj 发表于 2011-5-12 13:33

汗,其实我也是新手来的.,,,,,,,,,
嘿嘿
你加我Q
964441513
一起讨论学习下

weving 发表于 2011-5-12 13:21

焊盘已经放好了,可是画slikscreen 不知道要怎么画

weving 发表于 2011-5-12 13:14

尺寸知道了,但是封装外框是怎么样的,C:\Documents and Settings\Administrator\My Documents\My Pictures\kk3.jpg,特别是上半部分不知道是根据什么建的,tatapj帮忙分析一下,在此谢过

tatapj 发表于 2011-5-12 12:02

你这个图的尺寸都很齐全了,应该建得出来啊

tatapj 发表于 2011-5-12 12:01

看不到你第二个图

weving 发表于 2011-5-12 09:59

C:\Documents and Settings\Administrator\My Documents\My Pictures\kk3.jpg补充一下,他们建出来的封装如图,就是搞不懂他们是怎么建出这种样子来的..

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