就是说把电源走线在内层分割的形式做成大面积铜皮,地网络做成完整的地平面,走线就可以走到TOP层跟BOTTOM层 |
这里有相关的MARK点设计规范:! _) W! U* i0 K0 B https://www.eda365.com/forum-view ... highlight-MARK.html) O3 i" h4 q3 g2 I; u4 g+ K1 P- W 还有弄成120度是指三根线都是120度,相当于一个Y字形状。 |
整块板的分层布局没有设置好,一般4层板中间两层一层是地一层是电源,不知道为何不用,把电源平面分割出来,正版布线就没有这么乱,地层尽量多加过孔,Mark点最好在需要贴片的层加3个对角,有些走线绕的太远,没有长度最短化,裸铜屏蔽应该是双面板框全部屏蔽,为何只加顶层部分。所有元件都可以放在一层(必要元件不能放的除外)尽量放在一层。 |
我看了下,MIC信号在走到第三层的时候跟数字信号线靠的比较近 |
怎么没有高手指点一下Mark点和裸铜Solder是否合理啊 |
U3的电源 ,应该是先进C18 C21再进U3的 这样摆的话C21 C18就没什么用了 很多的大电容只用一个过孔到地 其实最好是用2个,并且地线走0.5MM以上,地孔尽力靠近: |7 `. j& z% ` 有些部件 FM1 U5 如果是2个临近脚是同一网络的话 走线方法要注意 具体的在论坛里找找, XT1摆的远的话 可以的话 2条走线也包地 过孔不要打到焊盘 这样会漏锡。。。: y8 r3 q. j: P. n6 t |
由于信号直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象, 还会有尖端放电,好像有点跟EMI有关系。三个线一定要连一起,你可以走成都是120度的钝角。 |
多谢,高手啊 |
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