qjwqreedc02 谢谢你,你说的是 PLOYGON POUR灌铜的方法.而我说的是直接画的实心的铜皮.并且要在它里面挖空.

原来是挖铜啊，我看错了，以为是画一个圆形的铜。
挖圆形的铜操作可以这样
place >> keep out >> full circle ，然后在铜皮上面画一个圆形，然后双击铜皮重新铺一下铜，
在铺铜的属性那里把remove islands less than 后面的数据改大点，就可以挖出一个圆形的铜，把那条圆形的线条删掉就可以了

用这个命令Polygon Pour 画的铜皮可以用tzwhzf的方法.但是  qjwqreedc02说的方法, 我还是操作不成功.那个圆是用PLACE---FULL CIRCLE画的吗.我用Solid Region画的铜皮,想挖空一下.形状是圆形的.
能否以图片的形式说详细一点,谢谢.

学习了

学习了，谢谢！

有两种方法，
0 M: G) }9 m9 C. f+ U) j, _8 {一种是放置KeepLayer放置切铜，
5 @+ }* ?# ^6 _8 A% m% J二种是放置切铜，在PCB编辑器里面Place -> Polygon Pour Cutout，双击属性，可以单层切铜，也可以PCB切铜，也可以设置成为PCB挖空。看层属性重新铺一次铜就清楚了。
三种就是二楼的方法。

先在PCB上面画一个圆形，选中圆形，然后点击 tools >> polygon pours >> define from selected objects ，再双击圆形内部任何区域，把 fill mode 选择为 solid ，别的属性根据你的需要更改，再点击 OK 就可以了。