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如何设计金属化边的板子?

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发布时间: 2010-12-16 19:33

正文摘要:

只是听说过金属化边的概念,没做过,想问一下金属化边的板子是在软件中设计出来的么?PCB图中怎么设计的呢?

回复

shasha248 发表于 2010-12-20 21:49
7楼最方便
vonrejean 发表于 2010-12-20 16:53
没看到你的帖子啊,我也遇到同样的问题。。。
jimmy 发表于 2010-12-18 11:26
7楼的方法最方便
weixuanren 发表于 2010-12-18 11:20
用中文字加箭头来告诉板厂,说那一区域的边要做金属化的,就可以了,实在不行,再把电话号码给他,如果他不明白会打电话和你沟通的。
dallacsu 发表于 2010-12-17 21:18
侧面有铜的就没见过了,你可以让厂家把板侧面做类似沉铜孔的处理。
, I+ X! W6 {) @不过这样的话你板内各层的灌铜应该灌到板边了,这样各层的地才能与侧面的地连起来。
: M$ i; u" d' |" \或者是把大拼板的外框做成一个BOARDLINE,拼板之间的间隙做成形状特殊的沉铜通孔,
& t* M! i! ]3 @4 _不过这样异形的孔很难用PADS画出来,但是应该可以通过更改CAM资料实现。
2 J3 d6 t- H5 e+ s/ ]6 l7 [1 h+ R+ G4 D% C* N1 P
个人的一点点想法,但从未实践操作过。仅供参考。
* k5 o5 N3 H8 f2 r* C: A
( s  i% Z2 L* K& O
苏鲁锭 发表于 2010-12-17 08:21
回复 dallacsu 的帖子
0 q7 c# d5 c6 g+ g3 j, [& B1 D! n# l4 ]6 B5 W& e/ i; E
这样做出来的,板子侧面就有铜了?( B2 ^+ I; c% E& |% w5 \" }# S
也谢谢3楼
  @' K* n- B1 |; T
dallacsu 发表于 2010-12-16 22:58
板边露铜:将copper置于Solder mask层,即绿油开窗。
yi2fu 发表于 2010-12-16 21:06
回复 苏鲁锭 的帖子1 j' S, c* i4 }- O2 m: H: B* T* ]

* h- y- @6 w( q* ?" i8 V, ^  在soldermask层画出你要露出的铜  在顶层和底层再用copper画上 这样就出现铜边了
mindray_ty 发表于 2010-12-16 20:05
这也可以手工做,做一个异形焊盘放在半边可以实现,关于设置就不清楚了
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