过瘾。 |
弄个池子给钻孔镀铜~~呵呵~~ |
期待中............................... |
Mark 收藏中... |
太牛了!!!!PCB整个生产流程就是这个样子的,我们身在PCB生产厂家都没有楼主那么清楚细节问题!!只能说,太牛啦!!!!!! |
谢谢分享~ |
本帖最后由 吴鸣 于 2010-9-9 18:32 编辑 以下是关于采用台湾金电子感光板制作100x100(mm)以内双面板的技术小结。 仅作个人小结用,对其他人可能也有参考价值。(作者并非专家,请谨慎参考) - U/ u$ x( W% g/ M5 Y 1、尽管单位面积的双面玻纤感光板比电木单面板要贵,但同样电路采用双面板制作时,密度可大幅增加,面积可大幅缩小,反倒省钱。也节省了试剂的消耗。 / ?8 S/ g5 }$ h$ w" X5 Z: X 2、用eagle绘制brd,因为过孔要用导线连通,焊锡会显著突出PCB表面,故注意,过孔的位置不要阻挡元器件的焊接。 自己DIY用的PCB和委托加工用PCB的过孔布置可以不同,但应尽可能减少差别。 . O4 U: u0 _3 i- Y% b3 T8 f 3、尽可能提高密度,缩短线长。 9 F6 Q m% A# Q( I. p: S, R ; M, h; C. M" l6 z, W: F# M# M 4、购买器件时,优先选择0.5mm引脚距离的SSOP和QFP封装,RCL优先选择0805、1206(3218)封装。不要过大和过小。 5、优先使用sparkfun.lbr作为0805的电阻、电容的封装库,该库中0805封装较小,有利于提高密度。 4 Z- s% V. C" x- I0 o$ m6 F 6、eagle中,自己画package后,可打印到白纸上和实物对比,看看尺寸是否正确,以免浪费胶片或感光板。 4 |: ]3 B a* @8 @3 q 7、布线时,先采用freerouting.org的Java程序自动布线,再仔细修改。修改时应把精力集中在调整元器件的布置上。 6 A# T8 t8 O" `' e 8、打印PCB时采用喷墨打印机专用胶片,打印在摩擦系数较小的一面上。打印时不要选择“投影胶片”,选择“照片纸”并设为1200DPI。 / {. a8 v$ s- I0 I/ i; U8 k% R - \2 J l- s( w, C: A% V 9、可在PCB中专门布置2个定位孔,也可以先钻2-4个过孔作为胶片定位孔。 5 c7 h* O7 e5 A 10、注意胶片裁剪得应该比PCB要小,这样用透明胶带把胶片固定到感光板上时,胶片才能和PCB贴紧,不会鼓起。 11、曝光时采用1只40W节能灯泡(摄影用),灯头距离PCB40mm,曝光6-7分钟。曝光完top后立刻曝光bottom,注意定位孔要对准位置。 ' q; @$ f% F2 u 12、不要舍不得显影液,这个很便宜。 9 X1 m; d9 F9 O9 k/ f 13、显影时要注意,一定要显影完全,曝光部分不要有任何感光剂残留,否则蚀刻时会短路或者让蚀刻时间变长,导致其他地方断路。可中途拿出,清水润洗后迅速观察是否显影完全,可重复几次直到显影完全,但观察速度要快,也不要过度显影。 9 y0 Q! M" b9 ^7 Z/ u5 Z& F 14、蚀刻时使用新配蚀刻剂或使用过1、2次的,不要用颜色(蓝色)太深的。 1 ]9 N- U% }3 a6 a6 Y" C 15、如果蚀刻时top层向上,则top层蚀刻的速度比bottom层要快,待top层蚀刻完成后,用电工胶带贴上top层和bottom层蚀刻好的部分,再把bottom层向上,放到塑料小盆中第二次蚀刻。但注意蚀刻剂有时会缓慢侵入胶带覆盖的部分,所以第二次蚀刻时间不能太长。 16、在打孔、焊接之前应检查是否有短路、断路。若短路,用美工刀切割出凹槽;若断路,抽取wirewrap线芯覆盖在断路线路两端,加少许焊锡连接。 6 y3 l; G# f$ t" v) p 2 C/ ?& [- |5 k2 T$ B5 Z- A" H5 ? 17、打孔用钻头选择: 过孔:0.5mm (0.5mm钻头钻1.6mm双层玻纤板很容易断,所以应预先将其螺纹部折断4/5,保留1/5使用) 引脚:0.8mm + V/ U% T7 P8 E! G/ U( ? PINHEAD:1.0mm ( t! f- p" y, x8 b 1.5mm、2.0mm、2.5mm、3mm、3.5mm采用手工钻,80块一套的小手电钻钻不动。 , ]" F! F# m# f( ^ / a8 {+ u- U9 D0 r 18、过孔处理: 普通过孔:0.3mm镀锡硬质导线连通。 需要安插引脚的过孔(或者说需要top和bottom连通的引脚孔):抽取wirewrap线芯,焊接连通过孔,注意紧贴孔边不要妨碍引脚插入。 ; |0 e+ r( q: h$ k 19、如果板上有敷铜,焊接时容易短路,应随时用万用表检测是否存在短路。 ( q' I0 M" @4 L7 J* E, H 20、如果焊接完成后发现短路,比较难以处理,所以应该随时发现,随时检测可能短路的地方,而不是全部焊接完成后检测。 21、至今为止,上电后不动作的原因全部是短路。(晶振电容短路2起,过孔和敷铜短路1起)断路很容易发现,而短路不容易,所以应该足够重视! 22、为避免焊接时短路,设置敷铜隔离距离:isolation=0.024,效果较好。; j$ e9 l8 f) x. G 23、如果板上有引脚数100或以上的芯片,在焊接之前,除对着台灯透光肉眼观察引脚间是否有短路外, 还应该花两分钟用万用表逐一检查。如果芯片焊接完成后发现引脚的焊盘之间的短路,很可能要拆下来处理, 此时引脚数较多,浪费时间。 1 Q4 B0 }7 |' M, A& M* e) H* [ 24、感光板没有阻焊层,安装晶振、开关、USB接口时,这些部件的金属外壳可能会导致线路的短接, 故在其安装位置贴上耐高温胶带代替阻焊层(金手指胶带)。 25、电烙铁焊接QFN封装的器件如晶振、加速度计等时,要预先在焊盘上上一层薄锡,还要在器件引脚上形成小锡球。 其他器件不用预先在焊盘上上锡,感光层不影响焊接。$ {: w0 e# X* Z; T( l0 I 26、线条宽度不要小于0.008(英寸)。即使显影、蚀刻时非常小心,当线条宽度为0.006时也极易造成无法修补的断路。 $ j4 Y% I `3 ~4 `* E; U 0.008能保证蚀刻时不出现断路。 ! [. {* s% e1 ~6 T0 }* J9 o 欢迎大家指正和提出更好的经验!& l4 D, i2 I8 y8 ]1 D4 _$ Q6 N 此楼转载ourdev 中sunge的整理! |
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