6层板怎么定义厚度？

longfeisky · 发表于 2010-8-14 15:12

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这些怎么一般怎么定义啊
ARM 6层核心板

tianhao · 发表于 2010-8-14 15:18

看你要不要控制阻抗，要是不用，这些不用管

longfeisky · 发表于 2010-8-18 15:58

就算不用管，也不能随便定义啊
总有个大概的值吧？

jimmy · 发表于 2010-8-21 08:35

核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。

SO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了

但是板厚太小就限制了叠层。

厚度可用1mm.

longfeisky · 发表于 2010-8-21 11:11

那个我不用SO-DIMM插座
用针脚焊接到地板上的

苏鲁锭 · 发表于 2010-8-21 11:12

回复 4# jimmy

请问jm，lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么？

jimmy · 发表于 2010-8-21 14:02

把这些信息放在某一层（比如drill drawing)
出光绘时选上就可以的。

jimmy · 发表于 2010-8-21 14:04

那个我不用SO-DIMM插座
6 t+ t8 _8 j7 U2 @( S用针脚焊接到地板上的' H, c0 r+ Q( U7 S* t9 N1 T( [2 ~4 Z
longfeisky 发表于 2010-8-21 11:11

那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:1

就是说1.6mm的板厚，过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:1

如果用1.8mm的板厚，你的设计用了0.2mm的钻孔时，那就要找制程能力好一点的PCB板厂了

longfeisky · 发表于 2010-8-21 14:23

回复 8# jimmy

多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源层，我看PADS教程里面，信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
这样设置的话，总厚度要1.85mm.
我想问一下，把substrate的厚度减小可以吗？substrate应该是绝缘介质吧

longfeisky · 发表于 2010-8-21 14:28

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
用的全是1.4mil/12.6mil
总厚度1.81mm

jimmy · 发表于 2010-8-21 16:53

回复 jimmy 9 v/ y1 H5 P/ S* n$ E$ ^% e/ v, I

1 z$ x$ s7 @+ L% e5 L! X$ P2 I! K4 @: w& w1 d; H
多谢指点，您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
( z* f9 H3 |8 M8 P每个层的厚度该怎么设置呢，信号层和电源 ...8 d9 |) m6 Z% }! C% u
longfeisky 发表于 2010-8-21 14:23

可以的

jimmy · 发表于 2010-8-21 16:53

我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
% E4 G6 b# ?' V用的全是1.4mil/12.6mil
- }7 T, s" ~3 g `% L. n! ^. v总厚度1.81mm: C( {0 I% x1 d a
longfeisky 发表于 2010-8-21 14:28

PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。

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