PADS 灌铜问题请教

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发布时间: 2010-7-29 20:22

最近刚开始学习PADS,画了一个很简单的电路，想把pcb软件制作过程走一遍，虽然自己也解决了一些问题，但现存的问题还是不少，特来向各位高手请教下： # B( g( ~& J1 T1 Q. l, C 我在板子正 ...

gaofeng1081 发表于 2010-7-30 11:00

我做cam时，做了silkcreen top 和silkcreen bottom，我生成cam文件后，看到文件夹里面只有一个silkcreen和silkcreen。rep文件，怎么没看到silkcreen top 。pho和silkcreen bottom。pho？

jinsihu2005 发表于 2010-7-30 09:31

CTRL+ALT+N 然后确定，两面都灌铜了

gaofeng1081 发表于 2010-7-30 09:25

谢谢，不过我重新hatch 好像只显示一面铜，怎么才能看到板子上是两面都覆了铜，还有CAM文件是每一层生成一个吗？

xiangjin19 发表于 2010-7-29 21:33

LS正解

输出CAM文件前要重新hatch 一遍

dragonou 发表于 2010-7-29 20:33

重新hatch下就可以了
给加工厂的一般为CAM文件
完成的PCB一般可以在verify design 里进行connectivity和clearance检查

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