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新手3SC6410 DDR等长绕线！请大家指教！

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yondyanyu

发布时间: 2010-7-14 16:36

正文摘要:

新手3SC6410 DDR等长绕线！请大家指教！ ( H' Q# y. j/ b1 A1：CLK线差分线长51mm。8 e/ @; ?$ v5 \2 ` 2：地址控制信号等长50mm。! H% W' `" q! Y) e# l 3：数据线等长41mm。 , q5 }# z# S; h5 F' i* p 7 N9 D ...

routon 发表于 2011-5-30 10:58

一阶盲埋孔的叠层只能这样安排。但是DDR的部分完全可以用通孔的，建议只在6410用盲埋孔。每组（8根）数据线最好走在同一层。DDR部分最好先把地、电源孔打了再走线。间距和阻抗跟制板厂协商是可以调的。

红胆 发表于 2011-5-29 18:22

看不了

jenkin2000 发表于 2011-4-13 16:51

围观。。。。。

轩辕浪 发表于 2011-3-31 13:31

完全没问题，只是没必要走这么长的

michaelming 发表于 2011-3-31 13:00

看到走的如此复杂，我的眼花了

haoqichangcun 发表于 2011-3-31 10:58

图片上看线宽线距小于4mil了

yondyanyu 发表于 2011-3-13 18:20

报告一下，可以正常跑！

leavic 发表于 2011-3-13 17:10

DDR的阻抗只是因为驱动能力较弱造成的，负载阻抗太大可能会驱动不了，按单端50ohm做就ok了，没有特别严格的要求，像DDR3里面这个基本都不用考虑了，因为驱动能力已经到了120ohm。

zhousea 发表于 2011-3-13 09:23

请问版主此板子可以正常跑起来吗？

wangjunchao401 发表于 2011-3-12 18:07

你的地址线要保证比你的始终线长1000MIL

七里香 发表于 2010-7-16 15:47

LZ的叠层方式需要改进，不然阻抗不好控制。因为要使用盲埋孔而使用这种叠层方式，有点避重就轻。如果6层线实在走不出来，可以考虑增加层数。这样成本应该不见得比用盲埋孔高吧。另外对BGA而言，最好每一个PIN都扇出一个过孔，这样性能应该会好些。

dannychan 发表于 2010-7-16 15:06

个人觉得，阻抗最好用对称的层，二，你两边内存的过孔数不一样

yondyanyu 发表于 2010-7-15 21:37

由于使用盲埋孔，1-4-1的工艺比较容易做到，所以使用 SSGVSS的叠层！
顶层也参考G层！走线尽量第一层和第二层不重叠！

yondyanyu 发表于 2010-7-15 21:35

由于使用盲埋孔，1-4-1的工艺比较容易做到，所以使用 SSGVSS的叠层！
顶层也参考G层！走线尽量第一层和第二层不重叠！

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