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发表于 2010-7-10 11:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2010-7-10 14:26 | 只看该作者
晶振Y2跟IC太远了吧。走线很乱,不要有锐角。 最基本的东西还是要注意的,不过慢慢来,加油。

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 楼主| 发表于 2010-7-10 15:29 | 只看该作者
回复 2# 64914502
( d6 Y- a  r  f; G
& I+ A/ _3 H. f% L0 u, q" p& u5 t1 e5 K& X
    非常感谢

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发表于 2010-7-11 14:42 | 只看该作者
下来看看
$ t4 C/ O2 l% T5 E加油

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 楼主| 发表于 2010-7-11 22:16 | 只看该作者
谢谢哈

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 楼主| 发表于 2010-7-13 12:39 | 只看该作者
没更多的人能给点意见么

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发表于 2010-8-28 20:47 | 只看该作者
铺铜间距太近了,一般板来说0.5MM是最好的.线有点乱,能不弯尽量不要弯.C1.C2应该摆放在Y1后面.过孔太大,0604最好.电源正极一般用方焊盘.顶层和底层的过孔太少,顶层和底层有空白的完全可以用过孔铺满,防止EMC.电容正极用方焊盘,Y2离IC太远了,一般不咬超过5MM距离.滤波电容尽量靠近IC,电源电容一定要从电源输入经过电容再供给各个元件.
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