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典型封装的焊盘形式怎样确定

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dallacsu

发布时间: 2010-6-24 16:23

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本帖最后由 dallacsu 于 2010-6-24 16:34 编辑 + ?4 [' k( ]4 s( g9 h, |- z0 F/ S- m( c) B- T, t& f4 W 最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。 ( B9 w: ...

chenzy1985 发表于 2010-7-1 18:05

新手，路过，学习一下

flysky 发表于 2010-6-24 17:04

dfn的焊盘宽度可以做9mil，长度38mil；tsop的焊盘宽度可以做12mil，长度可以做成58mil

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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