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封装制作问题,路过看看!

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2010-4-28 19:23

正文摘要:

如图所示安装简牛,封装如何制作?请高手不吝赐教!

回复

power-pcb 发表于 2010-6-11 15:39
做成双面焊盘
flysky 发表于 2010-6-9 08:40
回复 7# 雪山
  O- n- X+ k4 @. w
; O4 S+ V: M# D. m/ L: I; o( o. u6 B0 S
    不是,我用allegro
雪山 发表于 2010-6-8 16:02
flysky你好,你这个是POWER PCB2007软件画的吗?
zbb8637 发表于 2010-6-3 09:22
谢谢!
flysky 发表于 2010-5-20 15:06
回复 4# zbb8637 2 L/ E8 F' ^$ {0 b

& H" E0 [1 r) B; ^
1 u. n; Z* u2 q' v( ?) D    不是啊,一种是begin、endlayer都有,另一种是分开来做,这种零件封装适用于分来来做,我放几张图,你看一下

pad3.JPG (56.96 KB, 下载次数: 1)

pad3.JPG

pad1.JPG (58.42 KB, 下载次数: 0)

pad1.JPG

pad2.JPG (53.09 KB, 下载次数: 0)

pad2.JPG
zbb8637 发表于 2010-5-6 07:02
如果是做成双面焊盘,放5个双面焊盘就可以,但是引脚数量就对应不起来了!
flysky 发表于 2010-4-30 10:21
做成双面焊盘
zbb8637 发表于 2010-4-29 18:50
怎么没有路过的呢?" W" g; L0 I- k1 H+ w+ E' J1 c
突然想到金手指和这种两面焊接的封装类同。还请教高手指点金手指的制作!
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