这种连接方式是怎么做的

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发布时间: 2010-4-15 11:01

本帖最后由 interrupt 于 2010-4-15 12:14 编辑 - Y5 k' f& `4 ]% R% ?/ T! i/ k# F7 \# S; ]0 M3 D& @9 y 大块铺铜的时候在每个PIN的两个角挖掉一块，是自动挖的还是自己挖的？如图

gchao129 发表于 2010-4-21 20:45

设置禁止布线区就OK

ebaozi 发表于 2010-4-21 09:40

楼上能否贴张图出来看看……学习一下。

ted0925 发表于 2010-4-20 23:51

楼上的，如果做在封装里面，那么有些电容是走线的情况下，那么就不好出线了。可以通过shape里面的 parameters- smd pins-Orthogonal 设置线与shape连接效果一样一样。

zengeronline 发表于 2010-4-20 22:46

楼上的要是说对了的话就是个非常好的方法，我上次就手动挖0603和0805的封装挖了好久，效果还不好

下次画板子时我要试试，
要是谁确定了的话也回一下，好让大家都学习下

interrupt 发表于 2010-4-16 16:13

哪个达人整个skill给我们用用啊

商莉莉 发表于 2010-4-16 15:46

这种挖铜主要是电阻电容电感在SMD的时候反指两端散热不均匀从而有立碑焊接不良的现象。

oulen 发表于 2010-4-16 15:16

这个是有skill支持的，手动挖的话那不得累死啊，不过我一直期盼哪位skill高手能整一个出来，嘿嘿

天使旋律 发表于 2010-4-16 14:49

自己挖的，像`0402`，0603的封装一般会这样处理。 J* Q& i" b" L! `" s$ S
yh521py 发表于 2010-4-15 12:33

类似这种小件封装的电容电阻，我们都会做thermal,散热～～以防工厂上件时由于锡受热不均，导致元件翘起～

zrysnake 发表于 2010-4-16 14:20

如果板子上的零件较多，建议还是建库的时候就划出该区域；如果不是很多零件要挖除的情况，手动也是可以的！

interrupt 发表于 2010-4-16 13:05

学习了

沙漠之虹 发表于 2010-4-16 12:58

可以自动挖的吧，我等下试下，做元件时把这个地方做上禁止布线区，是不是铺铜时这个地方就没有了呢？
$ }) \, S) L) N) [* R. qyjwfgihc 发表于 2010-4-16 08:35

是个好方法，但是这样就会导致你铺与焊盘等大的小块铜时候产生DRC，走线也不能斜角出线，线宽超了也会有DRC，也比较烦。各有优劣。

xin_yu 发表于 2010-4-16 12:38

那铺铜时直接设置成花焊盘连接不就OK啦啊

ebaozi 发表于 2010-4-16 10:18

做封装时放个Route Keepout就可以了。

焊盘.JPG (69.28 KB, 下载次数: 1)

interrupt 发表于 2010-4-16 09:45

应该是考虑焊接问题这样做的，不知道是不是做封装的时候就挖好了，布线前就有四个框框了

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